品質、信頼性、パッケージに関する FAQ
品質、信頼性、パッケージに関するよくある質問 (FAQ) とその回答をご確認いただけます。以下に記載されていない質問については、TI カスタマー・サポートまたは TI の 24 時間対応のチャット・ラインまでお問い合わせください。
品質に関する TI の方針と手順は、新製品の認証とプロセス変更通知から、お客様の課題や苦情を適切な時間内に解決することまで、品質に関連して発生する可能性のあるあらゆる課題に迅速に取り組む助けとなります。TI の品質管理システム、一般的な品質に関するガイドライン (GQG)、品質方針マニュアル、変更管理、製品の撤退 / 生産中止の方針に関する質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
TI の目標は、環境、お客様および従業員の健康と安全性、従業員の生活と会社の事業を営む地域社会をいずれも保護および維持できる方法で、業務を遂行することです。TI の材質内容 (使用原材料)、環境関連法令順守、鉛フリー、紛争鉱物の情報に関するよくある質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
認証プロセスを通じて、TI の製品、プロセス、パッケージの信頼性が業界規格を満たしていることを確認しています。TI のどの製品も、リリース前に、認証と信頼性試験を実施するか、類似の検証を通じて認証を受けます。TI の認証プロセスに関する一般的な質問については、こちらをご覧ください。
お客様に納入した後、半導体製品の製品保管期間は、デバイスが使用している原材料の種類、製造条件、湿度感度レベル (MSL)、製品梱包で防湿袋 (moisture barrier bag、MBB) を使用しているかどうか、使用している乾燥剤の量、お客様側の保管条件など、多数の要因に基づいています。TI は、お客様側の適切な保管期間特性を達成できるように、社内製造と保管の各プロセスを注意深く制御して製品を供給しています。 TI 製品の保管期間に関する一般的な質問は、こちらで見つかります。
PPAP (Production Part Approval Process、生産部品承認プロセス) は、自動車業界の顧客に製品情報を提示し、製品の出荷先である顧客の承認を得る目的で、AIAG (Automotive Industry Action Group、全米自動車産業協会) が定義した業界標準のプロセスです。TI は「Qualified for Automotive Applications」 (車載アプリケーション向け認証済み) 製品を購入するすべての顧客に対して、TI 製品のデータシートの一部という形で PPAP 文書を提示します。TI の車載向け PPAP プロセスに関する一般的な質問はこちらで見つかります。
Automotive and Hi Rel quality (英語)
車載と Hi Rel (高信頼性) 製品の品質と信頼性は、お客様が非常に大きな関心をお寄せになっている懸案です。 産業、宇宙、航空、防衛市場向けの TI の車載と Hi Rel (高信頼性) 製品に関する品質関連の質問については、こちらで回答をご覧ください。
ソフト・エラーは、メモリとシーケンシャル素子が保持しているデータの状態に影響を及ぼし、地球上の環境で自然発生するランダムな放射線によって引き起こされます。SER やそれに関連して考えられる原因、SER に影響を及ぼす要因、SER の推定方法も含め、基本的な質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
クワッド・フラット・リード端子なし / スモール・アウトライン・リード端子なし (QFN/SON) パッケージ
TIの QFN / SON パッケージは、小型フットプリント、薄型パッケージ、優れた放熱特性など、多くの利点を実現します。 TI の QFN / SON パッケージ・テクノロジーの利点と、QFN / SON デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問に対する回答は、こちらをクリックしてください。
WCSP (ウェハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ) に関する FAQ
TI の WCSP パッケージング・テクノロジーには、小型フットプリントなどの利点があり、幅広いアプリケーションに適しています。TI の WCSP パッケージング・テクノロジーの利点と、WCSP デバイスを取り扱う際のベスト・プラクティスに関する質問とその回答については、こちらをご覧ください。
Copper wire/SMT/thermal packages (英語)
銅配線、表面実装テクノロジー (SMT)、熱関連の事項に関する一般的な質問とその回答は、こちらで見つかります。
販売、返却、返金に関する標準約款の情報、またパッケージ図とマーキングに関する一般的な質問とその回答は、こちらで見つかります。
お客様が目にした問題を TI 側でより的確に理解できるように、問題が発生した場合、デバイスとテスト条件に関する詳細で正確な情報を提出してくださるように、TI はお客様に要望します。これは、TI の返却プロセスをより効率的にするためです。必要なデバイス情報を特定する手順を確認するには、こちらをクリックしてください。