품질, 안전성 및 패키징 FAQ
품질, 신뢰성 및 패키징 관련 FAQ에 대한 답을 찾아 보십시오. 아래에 없는 질문은 고객 지원 또는 TI 24시간 채팅 라인으로 문의하십시오.
TI의 품질 정책 및 절차는 신제품 검증 및 공정 변경 공지부터 고객 문제 및 불편 사항의 시기 적절한 해결까지, 발생 가능한 모든 품질 관련 문제를 신속하게 해결하는 데 도움을 줍니다. TI의 품질 관리 시스템, GQG(일반 품질 지침), 품질 정책 설명서, 변경 제어 및 제품 생산 중단 정책 관련 질문에 대한 답은 여기를 클릭하십시오.
직원, 고객 그리고 사람들의 생활 터전인 커뮤니티의 환경, 건강 및 안전을 보호하고 보존할 수 있는 방법으로 사업을 수행하는 것이 TI의 목표입니다. TI의 물질 성분, 환경 규정 준수, 납 무첨가 및 분쟁 물질 정보에 대해 자주 묻는 질문은 여기를 클릭하십시오.
검증 프로세스는 제품, 프로세스 및 패키지의 안정성이 산업 표준을 충족한다는 것을 확인합니다. 모든 TI 제품은 출시 전에 검증 및 신뢰성 테스트 또는 그와 유사한 검증 과정을 거칩니다. TI의 검증 프로세스에 대한 일반적인 질문은 여기에서 확인할 수 있습니다.
반도체 제품의의 제품 보관 기간은 디바이스에 사용되는 자재의 유형, 제조 조건, MSL(습도 민감성 수준), 제품 패키징의 MBB(습도 장벽 가방) 사용, 사용된 건조제의 양 및 고객 보관 조건을 포함한 다양한 요소에 따라 달라집니다. TI는 내부 제조 및 보관 프로세스를 주의 깊게 제어하여 적절한 고객 제품 보관 기간 성능을 갖춘 제품을 제공합니다. TI의 제품 보관 기간에 대한 일반적인 질문은 여기에서 확인할 수 있습니다.
PPAP 또는 양산 부품 승인 프로세스는 자동차 산업의 고객에게 제품 정보를 제출하고 제품 배송을 위한 고객 승인을 받기 위해 AIAG(Automotive Industry Action Group)에서 정의한 산업 표준 프로세스입니다. TI는 TI 제품 데이터시트에서 "차량용 애플리케이션 인증"을 구입한 고객에게 PPAP 문서를 제공합니다. TI의 차량용 PPAP 프로세스에 대한 일반적인 질문은 여기에서 찾을 수 있습니다.
자동차 및 고안정성 제품의 품질 및 신뢰성은 고객에게 커다란 관심사입니다. 산업, 우주, 항공전자 및 방위 시장을 위한 TI의 자동차 및 고안정성 제품에 대한 품질 관련 질문의 답은 여기에서 확인할 수 있습니다.
소프트 오류는 메모리와 시퀀스 요소의 데이터 상태에 영향을 미치며 지구 환경에서 자연적으로 발생하는 임의 방사선 이벤트가 그 원인입니다. 가능한 원인, SER에 영향을 미치는 요소 및 SER을 예상하는 방법을 포함하여 소프트 오류율에 대한 기본 질문의 답을 보려면 여기를 클릭하십시오.
QFN/SON(Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead) 패키지
TI의 QFN/Son 패키지는 작은 풋프린트, 얇은 패키지 및 뛰어난 열 성능을 비롯한 많은 이점을 제공합니다. TI의 QFN/SON 패키징 기술의 이점 및 QFN/SON 장치 사용 모범 사례에 대한 질문의 답을 보려면 여기를 클릭하십시오.
WCSP(Wafer-level Chip-Scale Package)
TI의 WCSP 패키징 기술은 작은 풋프린트와 그 외의 여러 장점 때문에 다양한 애플리케이션에 적합합니다. TI WCSP 패키징 기술의 장점 및 WCSP 장치 사용 모범 사례와 관련된 질문의 답은 여기서 확인할 수 있습니다.
구리선, 표면 실장 기술 및 열 문제와 관련하여 자주 묻는 질문에 대한 답은 여기서 확인할 수 있습니다.
판매 표준 약관, 반환 및 환불 정보, 패키지 도면 및 마킹에 대한 일반 질문의 답을 보려면 여기를 클릭하십시오.
고객이 관찰한 문제를 더 잘 이해하기 위해 TI는 문제 발생 당시의 장치 및 테스트 조건에 대한 상세하고 정확한 정보를 요구합니다. 이를 통해 TI의 반환 절차가 더 효율적으로 진행될 수 있습니다. 요청한 장치에 대한 정보를 찾는 방법을 보려면, 여기를 클릭하십시오.