D3

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

TPS62160-Q1 — Abwärtswandler für die Automobilindustrie, 3-17 V, 1 A, in SON 2x2

TPS62293-Q1 — Abwärtswandler (Buck) für die Automobilindustrie, 2,3 bis 6 V, 2,25 MHz, Festfrequenz, 1A, mit feste

ARM-basierte Prozessoren

TDA2E — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (23 mm Gehäuse)

TDA2EG-17 — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (17 mm Gehäuse)

TDA2HG — SoC-Prozessor mit Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-Anwendungen

TDA2HV — SoC-Prozessor mit Video- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen

TDA2LF — SoC-Prozessor für ADAS-Anwendungen

TDA2SG — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungsanwendung

TDA2SX — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Grafik, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-An

TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC und C7x DSP mit Deep-Learning-, Vision- und Multimedia-Beschleunigern

TDA4VM-Q1 — System-on-a-Chip für L2-, L3- und Nahfeldanalysesysteme mit Deep Learning

Digitale Signalprozessoren (DSPs)

TDA3LA — Low-Power-SoC mit Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen

TDA3LX — Low-Power-SoC mit Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen

TDA3MA — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitung und Bildverarbeitungsbeschleunigung für

TDA3MD — Energieeffizientes-SoC mit allen Verarbeitungsfunktionen für ADAS-Anwendungen

TDA3MV — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung

Linear- und Low-Dropout-Regler (LDO)

TPS745 — Hochpräziser, einstellbarer Spannungsregler mit extrem niedrigem Dropout und Power Good, 500 mA, nie

Serializer/Deserializer für FPD-Link

DS90UB953-Q1 — MIPI ® CSI-2 FPD-Link III-Serializer mit 2 MP für 2 MP/60fps-Kameras und Radar

mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen

IWR1443 — Einchip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger

IWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) für die Industrie, mit Integration von DSP, MCU und Radarbeschl

IWR1843AOP — Single-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 76 GHz bis 81 GHz

IWR6843 — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor mit 60 GHz bis 64 GHz und integrierten Verarbeitungsmöglichkeit

IWR6843AOP — Intelligenter Ein-Chip-mmWave-Sensor, 60 bis 64 GHz, mit integrierter Antenne On-Package (AoP)

IWRL1432 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit einem Chip, 76 bis 81 GHz, für die Industrie

IWRL6432 — Energieeffizienter industrieller Einchip-mmWave-Radarsensor, 57 GHz bis 64 GHz

mmWave-Radarsensoren für die Automobilindustrie

AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra

AWR1843AOP — Ein-Chip-Radarsensor (DSP und MCU) mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne, 76 GHz bis 81 GHz, für

AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom

AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom

AWRL1432 — Energieeffizienter mmWave-Radarsensor mit einem Chip, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie

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150 Lucius Gordon Drive
West Henrietta, New York, 14586
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Ressourcen

Entwicklungskit

D3-3P-RVP-TDA2X — D3 DesignCore® RVP-TDA2x Entwicklungskit für TDA2 Prozessoren

Die RVP-TDA2x ist eine Multikamera-Plattform für High-End-Fahrerassistenzsysteme. Sie umfasst zwei ARM A15-Anwendungsprozessoren, bis zu vier EVE-Coprozessoren (Vision Acceleration Pac) und einen hardwarebeschleunigten H.264-Encoder. Das Entwicklungskit unterstützt acht Kameraeingänge, kann aber (...)

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Entwicklungskit

D3-3P-RVP-TDA4VX — D3 DesignCore® RVP-TDA3x Entwicklungskit für TDA3 Prozessoren

Die RVP-TDA4Vx ist eine Multikamera-Plattform, die die synchrone Erfassung von acht 2MP FPD-Link™ III SerDes-Capture-Streams mit Echtzeitverarbeitung und -Analyse ermöglicht. Der DisplayPort-Videoausgang bietet MST-Technologie und unterstützt bis zu 4 serielle Displays. Das System unterstützt (...)

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Entwicklungskit

D3-3P-TDA3X-SK — DesignCore® TDA3x Starterkit für TDA3-Prozessoren für die Automobilindustrie

Mit diesem tragbaren Starterkit können Sie die eingebettete ADAS-Technologie auf einer elektronischen Plattform evaluieren, die speziell im Hinblick auf die Produktion entwickelt wurde. Basierend auf dem fortschrittlichen Bildverarbeitungsprozessor TDA3x von Texas Instruments ermöglicht es die (...)

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Evaluierungsplatine

D3-3P-D3RCM — D3 DesignCore Kameraserie – ältere Kameramodule

D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III-Kameras sind robuste Kameramodule mit OmniVision® OV10640 oder SONY® IMX390 Bildsensoren. Sie sind kompatibel mit den RVPs von D3, die auf unseren Prozessoren basieren und für Automobil- und leistungskritische Industrieanwendungen entwickelt wurden. Sie zeichnen sich (...)

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Evaluierungsplatine

D3-3P-DESIGNCORE-CAMERA — Kameramodule der D3 DesignCore® Kameraserie

Die D3-Kameramodule sind mit mehreren TI Bausteinen in unserem Power-Management-Portfolio kompatibel. Die robusten PRO-Versionen erfüllen den IP67-Standard für Staub- & Wasserdichtigkeit und verfügen über Bildsensoren in Automobilqualität gemäß AEC-Q100 Grad 2 (Temperaturbereich –40 °C bis +105 °C).

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D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Engineering DesignCore® Radar--Evaluierungsmodule

Die Miniatursensoren, Sensor-Evaluierungsboards und Sensor-Fusionsgeräte von D3 ermöglichen eine schnelle Evaluierung von D3-Radarmodulen mit unserer mmWave-Radartechnologie. Diese Sensoren ermöglichen die einfache Integration von Radaralgorithmen für industrielle Anwendungen. Die Produktpalette (...)

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Evaluierungsplatine

D3-3P-RVP-TDA3X — D3 RVP-TDA3x Entwicklungskit für TDA3 Prozessoren

Das RVP-TDA3x ist eine Multikamera-Plattform für kostengünstige fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS). Es enthält das Vision Acceleration Pac (EVE) und einen integrierten ISP (Image Signal Processor). Es enthält keinen ARM-Kern oder CODEC. Das (...)

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D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering is a product development firm, specializing in embedded design solutions, that leverages DesignCore® Platforms and Solutions to get customers to market quicker with reduced risk. They bring over 20 years of experience developing vision and sensing systems for intelligent (...)

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