TechNexion

System on module vendor for TI Arm-based processors with in-house manufacturing and design services

Created up in 2001 with a mission to reduce the cost and time spent to develop embedded devices, TechNexion has become one of the most respected and fastest growing embedded systems solution providers. TechNexion's system on modules, embedded mainboards, fan-less embedded computers and panel PCs have enabled some of the biggest OEM/ODMs to create successful products used by the multimedia, communications, security, automation and process control industries.

Continuously investing in the latest production technologies, state-of-the-art equipment upgrades and R&D so that all products deliver the benefits of the latest technology, no matter how complex. TechNexion also backs up all products and solutions with an industry-leading longevity commitment, open hardware documentation and open source software.

Procesadores basados en Arm

AM623 — SoC para Internet de las cosas (IoT) y acceso con reconocimiento de objetos y gestos basado en Arm®

AM625 — SoC de interacción persona-máquina con inteligencia artificial avanzada basada en Arm® Cortex®-A53 y

TDA4VM — SoC Arm® Cortex®-A72 dual y C7x DSP con aceleradores multimedia, de visión y de aprendizaje profundo

Serializadores-deserializadores FPD-Link

DS90UB953-Q1 — Serializador FPD-Link III MIPI® CSI-2 de 2 MP para radar y cámaras de 2 MP/60 fps

Serializadores-deserializadores V3Link

TSER953 — Serializador MIPI® CSI-2 V³Link de 4.16 Gbps para sensores de alta velocidad

Contacto

Recursos disponibles

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Regiones compatibles

América del Sur
América del Norte
China
Europa
India
Japón
Oceanía
Resto de Asia
África

Sede central

16F-5, No. 736, Zhongzheng Road, ZhongHe District, 23511
New Taipei City, Taiwan
New Taipei City, Taiwan, 23511
Taiwan

Recursos

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TECHN-3P-SOM-AXON-AM62 — Módulo de sistema integrado AXON-AM62x de Technexion para procesador AM6254 cuádruple Cortex-A53 a 1

The AXON-AM62x system-on-module (SOM) is the edge processing solution for applications requiring the highest amount of I/O for sensory input, actuation control and edge processing. At just 37 mm × 58 mm, with a PCB footprint optimized board-to-board connector, AXON modules integrate the (...)

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TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

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TECHN-3P-TEVI-OV5640 — TechNexion TEVI-OV5640 evaluation kits for OV5640 camera module with FFC connector

Camera module evaluation kit from TechNexion compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x processors.

Sensor - OmniVision OV5640 MIPI-CSI2 CMOS image sensor: up to 5MP resolution, color, rolling shutter, and on-chip ISP.

Lens - 84 Degree M12 Lens with (...)

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TECHN-3P-VLI-X-SL — TechNexion VizionLink fully-enclosed, IP68 camera modules based on FPD-Link III serializers, S-mount

Fully-enclosed, IP68 camera modules from TechNexion based on FPD-Link III serializers compatible with evaluation modules (EVMs) and single-board computers (SBCs) featuring AM6x and TDA4x processors.

Each camera module is based on color image sensors with varying resolution and performance for a (...)

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