Startseite Schnittstelle USB-ICs USB-Redriver & -Multiplexer

HD3SS6126

AKTIV

USB 3.0 + USB2.0 Differenzialschalter 2:1/1:2 MUX/DEMUX

Produktdetails

Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (Mbps) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (Mbps) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
WQFN (RUA) 42 31.5 mm² 9 x 3.5
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Ähnliche Funktionalität wie verglichener Baustein
HD3SS3412 AKTIV 3,3-V, 4-Kanal-Analog-Differenzialschalter HD3SS3412 & HD3SS3415 are high speed switches that can be used to switch USB 3. HD3SS6126 switches both USB 3 and USB 2.0
HD3SS3415 AKTIV 3,3-V PCI Express 3.0, USB 3.1 Vierfach-Kanal-Analog-Differenzialschalter HD3SS3412 & HD3SS3415 are high speed switches that can be used to switch USB 3. HD3SS6126 switches both USB 3 and USB 2.0

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Typ Titel Datum
* Data sheet HD3SS6126 USB 3.0 and USB 2.0 Differential Switch 2:1/1:2 MUX/DEMUX datasheet (Rev. A) PDF | HTML 31 Aug 2015
Application note High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 24 Feb 2023
EVM User's guide HD3SS6126EVM Device Reference Design 17 Okt 2013

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

HD3SS6126EVM — USB 3.0-Differenzialschalter 2:1 und 1:2 Mux und Demux – Evaluierungsmodul

This evaluation module (EVM) features the HD3SS6126 2:1 and 1:2 mux and demux, high-speed switch typically used for switching USB 2.0 and USB 3.0 signals.  The EVM can also be used for PCIe (Gen1,Gen2), SATA, XAUI and DP signal routing between two destinations.

The HD3SS6126EVM lets (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Simulationsmodell

HD3SS6126 S-parameter Model (Rev. A)

SLAC639A.ZIP (365 KB) - S-Parameter Model
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
WQFN (RUA) 42 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos