Produktdetails

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0025 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0025 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±17-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.18 to 0.20 pF (Typical)
    • 0.20 to 0.23 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.4 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10-nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low Insertion Loss: 26.9 GHz (–3 dB Bandwidth, DPL)
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0201 and 0402 footprints
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±17-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.18 to 0.20 pF (Typical)
    • 0.20 to 0.23 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.4 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10-nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low Insertion Loss: 26.9 GHz (–3 dB Bandwidth, DPL)
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0201 and 0402 footprints

The TPD1E01B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E01B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.18 to 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and Thunderbolt 3. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package and 0402 (DPY) packages.

The TPD1E01B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E01B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.18 to 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and Thunderbolt 3. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package and 0402 (DPY) packages.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

TPD1E01B04 (DPL package) PSpice Transient Model

SLVMDK6.ZIP (85 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

TPD1E01B04 (DPY package) PSpice Transient Model

SLVMDK7.ZIP (86 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

TPD1E01B04 IBIS Model

SLVMBL8.ZIP (3 KB) - IBIS Model
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TPD1E01B04 S-Parameter Model

SLVMBO2.ZIP (15 KB) - S-Parameter Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

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