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TS5A3357

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1-kanaliger analoger Multiplexer, 5 V, 3:1

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TS5A3357

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Produktdetails

Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 334 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 3:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 334 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 100 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance
  • High Bandwidth
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance
  • High Bandwidth
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A3357 is a high-performance, 1-channel 3:1 analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems. 

The TS5A3357 is a high-performance, 1-channel 3:1 analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems. 
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet Single 5-Ω SP3T Analog Switch 5-V/3.3-V 3:1 Multiplexer/Demultiplexer datasheet (Rev. B) PDF | HTML 13 Aug 2018
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 Jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

TS5A3357 PSpice Model (Rev. A)

SCDM160A.ZIP (48 KB) - PSpice Model
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Simulationsmodell

TS5A3357 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCDM161A.TSC (1780 KB) - TINA-TI Reference Design
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Simulationsmodell

TS5A3357 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCDM162A.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
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Referenzdesigns

TIDA-01486 — Referenzdesign für Ultraschall-Durchflussmesser

This reference design features an ultrasonic flow transmitter that is able to measure water flow in the large pipes used in the process industry. The reference design can drive four different Piezo transducers with up to 2 MHz ±12-V pulses and amplify the ultrasonic signal received from (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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Support und Schulungen

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