Detalles del producto

Technology family TTL Number of channels 1 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 70000
Technology family TTL Number of channels 1 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 70000
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4

 

FOR USE AS LAMP, RELAY, OR MOS DRIVERS

     

    featuring

  • Full Decoding of Input Logic
  • 80-mA Sink-Current Capability
  • All Outputs Are Off for Invalid BCD Input Conditions

 

 

FOR USE AS LAMP, RELAY, OR MOS DRIVERS

     

    featuring

  • Full Decoding of Input Logic
  • 80-mA Sink-Current Capability
  • All Outputs Are Off for Invalid BCD Input Conditions

 

These monolithic BCD-to-decimal decoders/drivers consist of eight inverters and ten four-input NAND gates. The inverters are connected in pairs to make BCD input data available for decoding by the NAND gates. Full decoding of valid BCD input logic ensures that all outputs remain off for all invalid binary input conditions. These decoders feature TTL inputs and high-performance, n-p-n output transistors designed for use as indicator/relay drivers or as open-collector logic-circuit drivers. Each of the high-breakdown output transistors (30 volts) will sink up to 80 milliamperes of current. Each input is one normalized Series 54 /74 load. Inputs and outputs are entirely compatible for use with TTL logic circuits, and the outputs are compatible for interfacing with most MOS integrated circuits. Power dissipation is typically 215 milliwatts.

 

These monolithic BCD-to-decimal decoders/drivers consist of eight inverters and ten four-input NAND gates. The inverters are connected in pairs to make BCD input data available for decoding by the NAND gates. Full decoding of valid BCD input logic ensures that all outputs remain off for all invalid binary input conditions. These decoders feature TTL inputs and high-performance, n-p-n output transistors designed for use as indicator/relay drivers or as open-collector logic-circuit drivers. Each of the high-breakdown output transistors (30 volts) will sink up to 80 milliamperes of current. Each input is one normalized Series 54 /74 load. Inputs and outputs are entirely compatible for use with TTL logic circuits, and the outputs are compatible for interfacing with most MOS integrated circuits. Power dissipation is typically 215 milliwatts.

 

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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet BCD-to-Decimal Decoders/Drivers datasheet 01 mar 1988
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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