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SN74LVC138A

ACTIVO

Decodificador/demultiplexor de 3 líneas a 8 líneas

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SN74LVC138A

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Detalles del producto

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • Operate From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Operate From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74LVC138A devices are designed for high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.

The SN74LVC138A devices are designed for high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
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Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LVC138A IBIS Model (Rev. B)

SCEM017B.ZIP (27 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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