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AFE5832LP

アクティブ

LVDS インターフェイスとパッシブ CW ミキサ搭載、消費電力 18.5mW/チャネルの低消費電力 32 チャネル超音波 AFE

製品詳細

Device type Receiver Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 55 Operating temperature range (°C) 0 to 85 Interface type LVDS Features Analog Front End (AFE) Rating Catalog
Device type Receiver Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 55 Operating temperature range (°C) 0 to 85 Interface type LVDS Features Analog Front End (AFE) Rating Catalog
NFBGA (ZAV) 289 225 mm² 15 x 15
  • 超音波アプリケーション用の32チャネルAFE
    • LNA、アッテネータ、LPF、ADC、CWミキサー
    • デジタル時間ゲイン補償(DTGC)
    • 合計ゲイン範囲: 0dB~48dB
  • ゲインをプログラム可能な低ノイズ・アンプ(LNA)
    • 小さな電流ノイズ: 1pA/rtHz
    • ゲイン: 21dB、18dB、15dB
    • リニア入力範囲:最大700mVPP
  • プログラム可能なアッテネータ(ATTEN)
    • 減衰範囲(0.125dB刻み): 0~36dB
    • デジタルTGCエンジン
  • プログラム可能なゲイン・アンプ(PGA)
    • ゲイン: 21dB、24dB、27dB
  • 3次、リニア位相のローパス・フィルタ(LPF)
    • カットオフ周波数は10MHz~25MHz
  • 16のADCにより、12ビット、80MSPSまたは10ビット、100MSPSの変換:
    • 各ADCは2セットの入力を半分のレートで変換
    • 12ビット・モード: 72dBFS SNR
    • 10ビット・モード: 61dBFS SNR
  • TGCモード電力
    • 低消費電力モード、4nV/rtHz、10ビット、20MSPS、LVSD(2xレート)で18.5mW/Chの最小消費電力
    • 低ノイズモード、12ビット、40MSPS、3nV/rtHzで27.8mW/Ch
    • 低電力モード、12ビット、40MSPS、4nV/rtHzで24.4mW/Ch
  • 非常に優れたデバイス間のゲイン一致
    • ±0.5dB (標準値)
  • 高調波歪:-55dBcレベル
  • 高速で一貫した過負荷からの回復
  • 連続波形(CW)パス
    • 5MHzのキャリアから1kHzの周波数オフセットで、-148dBc/Hzの低いクローズ・イン位相ノイズ
    • 無信号時の消費電力: 10mW/Ch
    • 位相分解能: λ/16
    • 3次および5次高調波の12dB抑制
  • 最高速度1GbpsのLVDSインターフェイス
  • 小型のパッケージ: 15mm×15mm NFBGA-289
  • 超音波アプリケーション用の32チャネルAFE
    • LNA、アッテネータ、LPF、ADC、CWミキサー
    • デジタル時間ゲイン補償(DTGC)
    • 合計ゲイン範囲: 0dB~48dB
  • ゲインをプログラム可能な低ノイズ・アンプ(LNA)
    • 小さな電流ノイズ: 1pA/rtHz
    • ゲイン: 21dB、18dB、15dB
    • リニア入力範囲:最大700mVPP
  • プログラム可能なアッテネータ(ATTEN)
    • 減衰範囲(0.125dB刻み): 0~36dB
    • デジタルTGCエンジン
  • プログラム可能なゲイン・アンプ(PGA)
    • ゲイン: 21dB、24dB、27dB
  • 3次、リニア位相のローパス・フィルタ(LPF)
    • カットオフ周波数は10MHz~25MHz
  • 16のADCにより、12ビット、80MSPSまたは10ビット、100MSPSの変換:
    • 各ADCは2セットの入力を半分のレートで変換
    • 12ビット・モード: 72dBFS SNR
    • 10ビット・モード: 61dBFS SNR
  • TGCモード電力
    • 低消費電力モード、4nV/rtHz、10ビット、20MSPS、LVSD(2xレート)で18.5mW/Chの最小消費電力
    • 低ノイズモード、12ビット、40MSPS、3nV/rtHzで27.8mW/Ch
    • 低電力モード、12ビット、40MSPS、4nV/rtHzで24.4mW/Ch
  • 非常に優れたデバイス間のゲイン一致
    • ±0.5dB (標準値)
  • 高調波歪:-55dBcレベル
  • 高速で一貫した過負荷からの回復
  • 連続波形(CW)パス
    • 5MHzのキャリアから1kHzの周波数オフセットで、-148dBc/Hzの低いクローズ・イン位相ノイズ
    • 無信号時の消費電力: 10mW/Ch
    • 位相分解能: λ/16
    • 3次および5次高調波の12dB抑制
  • 最高速度1GbpsのLVDSインターフェイス
  • 小型のパッケージ: 15mm×15mm NFBGA-289

AFE5832LPは、高度に統合されたアナログ・フロントエンド(AFE)ソリューションで、高性能、低消費電力、小さなサイズが要求される携帯用超音波システム向けに特化して設計されています。

このデバイスは、2つのダイによるマルチチップ・モジュール(MCM)で実現され、ダイの1つはVCA、1つはADCです。VCAダイには32のチャネルがあり、ADCダイの16のチャネルと接続します。各ADCチャネルは偶数と奇数のVCAチャネルを交互に変換します。

VCAダイの各チャネルは、時間ゲイン補償(TGC)モード、または連続波形(CW)モードに設定できます。TGCモードでは、各チャネルに低ノイズのアンプ(LNA)、プログラム可能アッテネータ(ATTEN)、プログラム可能なゲイン・アンプ、3次のローパス・フィルタ(LPF)が含まれます。LNAのゲインは21dB、18dB、15dBにプログラム可能です。ATTENは0dB~36dBの減衰範囲をサポートし、デジタル制御により減衰を実行します。PGAのゲイン・オプションは、3dB単位で21dB~27dBです。LPFカットオフ周波数は10MHz~25MHzで、各種の周波数の超音波アプリケーションに対応できます。CWモードでは、LNAの出力が低消費電力のパッシブ・ミキサーに送られ、このときの位相遅延は16種類から選択可能です。それぞれのアナログ入力信号へ各種の位相遅延を適用することで、オンチップのビームフォーミングを実行できます。CWミキサーの高調波フィルタは、3次および5次の高調波を抑制し、CWドップラー測定の感度を向上させます。

ADCダイの16のチャネルは、12ビットまたは10ビットの分解能で動作するよう設定できます。ADCの分解能は変換速度とのトレードオフになり、分解能12ビットでは80MSPS、10ビットでは100MSPSまでの速度で動作可能です。各ADCは2つのVCAチャネルを交互に変換するため、AFEの32チャネルそれぞれの最大サンプル・レートは、12ビット・モードでは40MSPS、10ビット・モードでは50MSPSとなります。ADCは、サンプリング・レートに合わせて電力をスケーリングするよう設計されています。ADCの出力インターフェイスは、低電圧差動信号処理(LVDS)を経由して出力され、低コストのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)と簡単に接続できます。

非常に低消費電力のAFEソリューションであるため、バッテリ動作時間の要件が厳しいシステムに適しています。

このAFEは、15mm×15mm、289ピンのNFBGAパッケージで供給され、AFE5832ファミリとピン互換です。

AFE5832LPは、高度に統合されたアナログ・フロントエンド(AFE)ソリューションで、高性能、低消費電力、小さなサイズが要求される携帯用超音波システム向けに特化して設計されています。

このデバイスは、2つのダイによるマルチチップ・モジュール(MCM)で実現され、ダイの1つはVCA、1つはADCです。VCAダイには32のチャネルがあり、ADCダイの16のチャネルと接続します。各ADCチャネルは偶数と奇数のVCAチャネルを交互に変換します。

VCAダイの各チャネルは、時間ゲイン補償(TGC)モード、または連続波形(CW)モードに設定できます。TGCモードでは、各チャネルに低ノイズのアンプ(LNA)、プログラム可能アッテネータ(ATTEN)、プログラム可能なゲイン・アンプ、3次のローパス・フィルタ(LPF)が含まれます。LNAのゲインは21dB、18dB、15dBにプログラム可能です。ATTENは0dB~36dBの減衰範囲をサポートし、デジタル制御により減衰を実行します。PGAのゲイン・オプションは、3dB単位で21dB~27dBです。LPFカットオフ周波数は10MHz~25MHzで、各種の周波数の超音波アプリケーションに対応できます。CWモードでは、LNAの出力が低消費電力のパッシブ・ミキサーに送られ、このときの位相遅延は16種類から選択可能です。それぞれのアナログ入力信号へ各種の位相遅延を適用することで、オンチップのビームフォーミングを実行できます。CWミキサーの高調波フィルタは、3次および5次の高調波を抑制し、CWドップラー測定の感度を向上させます。

ADCダイの16のチャネルは、12ビットまたは10ビットの分解能で動作するよう設定できます。ADCの分解能は変換速度とのトレードオフになり、分解能12ビットでは80MSPS、10ビットでは100MSPSまでの速度で動作可能です。各ADCは2つのVCAチャネルを交互に変換するため、AFEの32チャネルそれぞれの最大サンプル・レートは、12ビット・モードでは40MSPS、10ビット・モードでは50MSPSとなります。ADCは、サンプリング・レートに合わせて電力をスケーリングするよう設計されています。ADCの出力インターフェイスは、低電圧差動信号処理(LVDS)を経由して出力され、低コストのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)と簡単に接続できます。

非常に低消費電力のAFEソリューションであるため、バッテリ動作時間の要件が厳しいシステムに適しています。

このAFEは、15mm×15mm、289ピンのNFBGAパッケージで供給され、AFE5832ファミリとピン互換です。

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技術資料

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* データシート AFE5832LP 18.5mW/チャネル、ノイズ4nV/√Hz、12ビット、40MSPSまたは10ビット、50MSPS出力、パッシブCWミキサを搭載した32チャネルの超音波AFE データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018年 12月 12日
アプリケーション・ノート Designing High Voltage Power Supply for Ultrasound Smart Probes (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 16日
アプリケーション・ノート Smart Ultrasound Probes Solution 2019年 7月 19日
アプリケーション概要 AFE5832LP and AFE5832 Ultrasound AFE for Ultra-Portable Applications 2019年 1月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AFE5832LPEVM — AFE5832LP LVDS インターフェイスとパッシブ CW ミキサ搭載、低消費電力 32 チャネル超音波 AFE の評価基板

AFE5832LP 評価基板 (EVM) は、AFE5832LP デバイスを評価するためのプラットフォームです。AFE5832LPは、高性能と小型サイズが求められる超音波システム向けに設計された高集積アナログ フロント エンド (AFE) ソリューションです。このデバイスは、包括的なタイム ゲイン制御 (TGC) を行う画像処理パスと連続波ドップラー (CWD) パスを統合済みです。32 チャネルのデバイスを採用すると、電力とノイズの多様な組み合わせを通じて、最適なシステム性能を実現できます。したがって、AFE5832LP はハイエンド システムにもポータブル システムにも適した超音波 (...)

シミュレーション・モデル

AFE5832LP IBIS Model

SBAM409.ZIP (49 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZAV) 289 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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