DDC3256
- 256 個の低レベル電流を同時に直接測定するシングルチップ・ソリューション
- 最大 320pC の調整可能なフルスケール充電範囲
- 入力電流:1µA (最大値)
- 最小 50µs (チャネルあたり 20KSPS) の積分時間で速度を調整可能
- 分解能:24 ビット
- 低消費電力:1.2mW/チャネル
- 積分非直線性:読み取り値の±0.025%、フルスケール範囲の±1ppm (すべてのチャネルがアクティブ)
- 低ノイズ:20pF のセンサ容量を持つ 320pC FSR で 0.26fCrms
- 電荷損失なし
- オンチップ温度センサ
- シリアル LVDS 出力インターフェイス
- 1.85V 単一電源
- パッケージ内のバイパス・コンデンサとリファレンス・バッファにより、PCB 面積と設計の複雑さを低減
DDC3256 は 24 ビット、256 チャネル、電流入力 A/D コンバータです。電流積分による電流から電圧への変換と A/D 変換の両方を組み合わせます。
フォトダイオードのような個別の低レベル電流出力デバイスを最大 256 個まで入力に直接接続し、並列 (同時) にデジタル化できます。
256 個の各入力に対して、このデバイスには低ノイズで低消費電力の積分器が 1 つあり、センサからのすべての電荷をキャプチャするように設計されています。積分時間は 50µs~1.6ms で調整可能なため、fA~µA のオーダーの電流を優れた精度で連続測定できます。積分器の出力は、オンチップの低消費電力 ADC によってデジタル化され、変換されたデジタル・コードは、チャネル数の多い環境でのノイズ結合を最小限に抑えるように設計された単一の LVDS ペアを介して送信されます。
DDC3256 は、1.85V 単一電源で動作します。このデバイスは、0℃~70℃の動作温度範囲で仕様が規定されており、13.2 × 17.2mm 2、336 ボール、0.8mm ピッチの BGA パッケージで供給されます。オンチップのリファレンス・バッファとバイパス・コンデンサ (BGA 上) は、外部コンポーネントの要件を最小限に抑え、基板面積をさらに削減するのに役立ちます。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DDC3256 256 チャネル、電流入力 A/D コンバータ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 6月 13日 |
証明書 | DDC3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 6月 22日 |
設計および開発
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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NFBGA (ZWX) | 336 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。