ホーム データ・コンバータ 統合型やスペシャル・ファンクションの各データ・コンバータ 医療用 AFE コンピューター断層撮影 (CT) 向け AFE

DDC3256

アクティブ

256 チャネル、20kSPS、電流入力 A/D コンバータ 

製品詳細

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
NFBGA (ZWX) 336 227.04 mm² 17.2 x 13.2
  • 256 個の低レベル電流を同時に直接測定するシングルチップ・ソリューション
  • 最大 320pC の調整可能なフルスケール充電範囲
  • 入力電流:1µA (最大値)
  • 最小 50µs (チャネルあたり 20KSPS) の積分時間で速度を調整可能
  • 分解能:24 ビット
  • 低消費電力:1.2mW/チャネル
  • 積分非直線性:読み取り値の±0.025%、フルスケール範囲の±1ppm (すべてのチャネルがアクティブ)
  • 低ノイズ:20pF のセンサ容量を持つ 320pC FSR で 0.26fCrms
  • 電荷損失なし
  • オンチップ温度センサ
  • シリアル LVDS 出力インターフェイス
  • 1.85V 単一電源
  • パッケージ内のバイパス・コンデンサとリファレンス・バッファにより、PCB 面積と設計の複雑さを低減
  • 256 個の低レベル電流を同時に直接測定するシングルチップ・ソリューション
  • 最大 320pC の調整可能なフルスケール充電範囲
  • 入力電流:1µA (最大値)
  • 最小 50µs (チャネルあたり 20KSPS) の積分時間で速度を調整可能
  • 分解能:24 ビット
  • 低消費電力:1.2mW/チャネル
  • 積分非直線性:読み取り値の±0.025%、フルスケール範囲の±1ppm (すべてのチャネルがアクティブ)
  • 低ノイズ:20pF のセンサ容量を持つ 320pC FSR で 0.26fCrms
  • 電荷損失なし
  • オンチップ温度センサ
  • シリアル LVDS 出力インターフェイス
  • 1.85V 単一電源
  • パッケージ内のバイパス・コンデンサとリファレンス・バッファにより、PCB 面積と設計の複雑さを低減

DDC3256 は 24 ビット、256 チャネル、電流入力 A/D コンバータです。電流積分による電流から電圧への変換と A/D 変換の両方を組み合わせます。

フォトダイオードのような個別の低レベル電流出力デバイスを最大 256 個まで入力に直接接続し、並列 (同時) にデジタル化できます。

256 個の各入力に対して、このデバイスには低ノイズで低消費電力の積分器が 1 つあり、センサからのすべての電荷をキャプチャするように設計されています。積分時間は 50µs~1.6ms で調整可能なため、fA~µA のオーダーの電流を優れた精度で連続測定できます。積分器の出力は、オンチップの低消費電力 ADC によってデジタル化され、変換されたデジタル・コードは、チャネル数の多い環境でのノイズ結合を最小限に抑えるように設計された単一の LVDS ペアを介して送信されます。

DDC3256 は、1.85V 単一電源で動作します。このデバイスは、0℃~70℃の動作温度範囲で仕様が規定されており、13.2 × 17.2mm 2、336 ボール、0.8mm ピッチの BGA パッケージで供給されます。オンチップのリファレンス・バッファとバイパス・コンデンサ (BGA 上) は、外部コンポーネントの要件を最小限に抑え、基板面積をさらに削減するのに役立ちます。

DDC3256 は 24 ビット、256 チャネル、電流入力 A/D コンバータです。電流積分による電流から電圧への変換と A/D 変換の両方を組み合わせます。

フォトダイオードのような個別の低レベル電流出力デバイスを最大 256 個まで入力に直接接続し、並列 (同時) にデジタル化できます。

256 個の各入力に対して、このデバイスには低ノイズで低消費電力の積分器が 1 つあり、センサからのすべての電荷をキャプチャするように設計されています。積分時間は 50µs~1.6ms で調整可能なため、fA~µA のオーダーの電流を優れた精度で連続測定できます。積分器の出力は、オンチップの低消費電力 ADC によってデジタル化され、変換されたデジタル・コードは、チャネル数の多い環境でのノイズ結合を最小限に抑えるように設計された単一の LVDS ペアを介して送信されます。

DDC3256 は、1.85V 単一電源で動作します。このデバイスは、0℃~70℃の動作温度範囲で仕様が規定されており、13.2 × 17.2mm 2、336 ボール、0.8mm ピッチの BGA パッケージで供給されます。オンチップのリファレンス・バッファとバイパス・コンデンサ (BGA 上) は、外部コンポーネントの要件を最小限に抑え、基板面積をさらに削減するのに役立ちます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ
詳細リクエスト

NDA 締結下で、詳細なデータシートやその他の設計リソースを用意しています。 ご請求

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
2 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DDC3256 256 チャネル、電流入力 A/D コンバータ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 6月 13日
証明書 DDC3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 22日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DDC3256EVM — DDC3256 評価基板

DDC3256EVM は、DDC3256 デバイス向けの評価基板です。この評価基板 (EVM) キットには DUT (試験対象デバイス) ボードが付属しており、このボードは FPGA データ キャプチャ向けの評価基板である TSWDC155EVM とシームレスに統合できます。この評価基板 (EVM) は、必要なすべての制御信号とオンボードの電力生成機能を搭載しているため、必要な外部機器が大幅に少なくなります。最後に、この評価システムには Microsoft® Windows® 向けの使いやすいソフトウェアも付属しています。TSWDC155EVM (...)

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZWX) 336 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ