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Arm ベースのプロセッサ

DM3730

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DM3730

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製品詳細

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 Coprocessors GPU CPU 32-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, SGX Graphics Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 Coprocessors GPU CPU 32-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, SGX Graphics Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCCSP (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 FCCSP (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 FCCSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging
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TI からの限定的な設計サポートが利用可能

この製品に関し、既存のプロジェクトで、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。この製品を使用している既存の設計の場合、TI E2ETM サポート フォーラムでサポートをリクエストすることもできますが、この製品で利用できるのは限定的なサポートです。

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DM3730, DM3725 Digital Media Processors データシート (Rev. D) 2011年 4月 11日
* エラッタ DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014年 2月 13日
* ユーザー・ガイド AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. R) 2012年 9月 24日
アプリケーション・ノート OMAP3530/25/15/03, DM3730/25, AM3715/03 CBB, CBC and CUS reflow profiles 2019年 3月 20日
技術記事 Enabling Wi-Fi® and Bluetooth® connectivity on RTOS PDF | HTML 2016年 4月 13日
技術記事 Spring has sprung. A sale has sprung. PDF | HTML 2016年 4月 4日
アプリケーション・ノート Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B) 2015年 8月 13日
技術記事 Selecting the right processor: WiLink 8 plug and play platforms PDF | HTML 2015年 6月 26日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part II (Rev. A) 2013年 11月 1日
ユーザー・ガイド Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012年 9月 10日
その他の技術資料 DM37x Design Network Partners 2012年 6月 5日
アプリケーション・ノート TI OMAP4430 POP SMT Design Guideline (Rev. C) 2011年 11月 3日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
アプリケーション・ノート PCB Design Req for Dist. Network for TI OMAP3630, AM37xx, and DM37xx MCUs 2011年 6月 15日
製品概要 DM3730 Product Bulletin 2010年 9月 7日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010年 6月 7日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Overview 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM3715/03 Memory Subsystem 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM37x CUS Routing Guidelines 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート Setting up AM37x SDRC Registers 2010年 6月 3日
ユーザー・ガイド Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日
アプリケーション・ノート AN-1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-FROYO — Android FROYO - DM37x 用開発キット（TI_Android_DevKit/02_02_00）

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
DM3725 — デジタル メディア プロセッサ DM3730 — デジタル メディア プロセッサ
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-GINGERBREAD — Android GINGERBREAD 2.3 - DM37x 用開発キット（TI_Android_GingerBread_2_3_DevKit_1_0）

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
DM3725 — デジタル メディア プロセッサ DM3730 — デジタル メディア プロセッサ
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

LINUXDVSDK-DM37X — Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット（DVSDK）、DM3730/3725 デジタル・メディア・プロセッサ用

The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) for DaVinci™ processors provides everything developers need to evaluate and start developing on the DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® microprocessors. With the included Graphical User Interface (GUI)-based Matrix Application Launcher, launching (...)
View Options
ドライバまたはライブラリ

TELECOMLIB — テレコムおよびメディア向けライブラリ - FAXLIB、VoLIB および AEC/AER、TMS320C64x+ および TMS320C55x プロセッサ用

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
View Options
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
開始 ダウンロードオプション
ソフトウェア・プログラミング・ツール

FLASHTOOL — FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用

Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM3505 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、ビデオ・フロント・エンド AM3517 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、ビデオ フロント エンド AM3703 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、カメラ AM3715 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、カメラ DM3725 — デジタル メディア プロセッサ DM3730 — デジタル メディア プロセッサ OMAP3503 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、LPDDR OMAP3515 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、LPDDR OMAP3525 — アプリケーション プロセッサ OMAP3530 — アプリケーション プロセッサ
ダウンロードオプション
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC BSDL Model (Rev. B)

SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC IBIS Model

SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP BSDL Model

SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP IBIS Model

SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS BSDL Model

SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS IBIS Model

SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
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リファレンス・デザイン

TIDA-00408 — ハプティクス・フィードバック静電容量タッチ・ディスプレイ、リファレンス・デザイン、ビル・オートメーションおよび医療アプリケーション用

The TIDA-00408 Touch Display with Haptic Feedback reference design showcases haptics for thermostats, building automation, factory automation, point of sale, and automotive applications.  The touch screen provides touch feedback when the user interacts with the on-screen user interface.  (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (CBC) 515 Ultra Librarian
FCCSP (CBP) 515 Ultra Librarian
FCCSP (CUS) 423 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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