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Arm ベースのプロセッサ

OMAP3503

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Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、LPDDR

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OMAP3503

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製品詳細

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 720 CPU 32-bit Display type 1 LCD Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Power supply solution TPS65921, TPS65950 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 720 CPU 32-bit Display type 1 LCD Operating system Linux, RTOS Rating Catalog Power supply solution TPS65921, TPS65950 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCCSP (CBB) 515 144 mm² 12 x 12 FCCSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16
  • OMAP3 Devices:
    • OMAP™ 3 Architecture
    • MPU Subsystem
      • Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
      • NEON™ SIMD Coprocessor
    • PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator
      • Tile-Based Architecture Delivering up to 1 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
    • Fully Software-Compatible with ARM9™
    • Commercial and Extended Temperature Grades
  • ARM Cortex-A8 Core
    • ARMv7 Architecture
      • TrustZone®
      • Thumb®-2
      • MMU Enhancements
    • In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
    • NEON Multimedia Architecture
    • Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
    • Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
    • Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
    • Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
    • Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
  • ARM Cortex-A8 Memory Architecture:
    • -KB Instruction Cache (4-Way Set-Associative)
    • -KB Data Cache (4-Way Set-Associative)
    • -KB L2 Cache
  • 112KB of ROM
  • 64KB of Shared SRAM
  • Endianess:
    • ARM Instructions – Little Endian
    • ARM Data – Configurable
  • External Memory Interfaces:
    • General Purpose Memory Controller (GPMC)
      • 16-Bit-Wide Multiplexed Address and Data Bus
      • Up to 8 Chip-Select Pins with 128-MB Address Space per Chip-Select Pin
      • Glueless Interface to NOR Flash, NAND Flash (with ECC Hamming Code Calculation), SRAM, and Pseudo-SRAM
      • Flexible Asynchronous Protocol Control for Interface to Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, and so forth)
      • Nonmultiplexed Address and Data Mode (Limited 2-KB Address Space)
  • System Direct Memory Access (sDMA) Controller (32 Logical Channels with Configurable Priority)
  • Camera Image Signal Processor (ISP)
    • CCD and CMOS Imager Interface
    • Memory Data Input
    • BT.601 (8-Bit) and BT.656 (10-Bit) Digital YCbCr 4:2:2 Interface
    • Glueless Interface to Common Video Decoders
    • Resize Engine
      • Resize Images From 1/4x to 4x
      • Separate Horizontal and Vertical Control
  • Display Subsystem
    • Parallel Digital Output
      • Up to 24-Bit RGB
      • HD Maximum Resolution
      • Supports Up to 2 LCD Panels
      • Support for Remote Frame Buffer Interface (RFBI) LCD Panels
    • 2 10-Bit Digital-to-Analog Converters (DACs) Supporting:
      • Composite NTSC and PAL Video
      • Luma and Chroma Separate Video (S-Video)
    • Rotation 90-, 180-, and 270-Degrees
    • Resize Images From 1/4x to 8x
    • Color Space Converter
    • 8-Bit Alpha Blending
  • Serial Communication
    • 5 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
      • 512-Byte Transmit and Receive Buffer (McBSP1, McBSP3, McBSP4, and McBSP5)
      • 5-KB Transmit and Receive Buffer (McBSP2)
      • SIDETONE Core Support (McBSP2 and McBSP3 Only) For Filter, Gain, and Mix Operations
      • Direct Interface to I2S and PCM Device and TDM Buses
      • 128-Channel Transmit and Receive Mode
    • Four Master or Slave Multichannel Serial Port Interface (McSPI) Ports
    • High-, Full-, and Low-Speed USB OTG Subsystem (12- and 8-Pin ULPI Interface)
    • High-, Full-, and Low-Speed Multiport USB Host Subsystem
      • 12- and 8-Pin ULPI Interface or 6-, 4-, and 3-Pin Serial Interface
    • One HDQ™/1-Wire® Interface
    • UARTs (One with Infrared Data Association [IrDA] and Consumer Infrared [CIR] Modes)
    • Three Master and Slave High-Speed Inter-Integrated Circuit (I2C) Controllers
  • Removable Media Interfaces:
    • Three Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) with Secure Data I/O (SDIO)
  • Comprehensive Power, Reset, and Clock Management
    • SmartReflex™ Technology
    • Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
  • Test Interfaces
    • IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Compatible
    • ETM Interface
    • Serial Data Transport Interface (SDTI)
  • 12 32-Bit General-Purpose Timers
  • 2 32-Bit Watchdog Timers
  • 1 32-Bit 32-kHz Sync Timer
  • Up to General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed with Other Device Functions)
  • 5-nm CMOS Technologies
  • Package-On-Package (POP) Implementation for Memory Stacking (Not Available in CUS Package)
  • Discrete Memory Interface
  • Packages:
  • 1.8-V I/O and 3.0-V (MMC1 Only),


    Note: These are default Operating Performance Point (OPP) voltages and could be optimized to lower values using SmartReflex AVS.
  • OMAP3 Devices:
    • OMAP™ 3 Architecture
    • MPU Subsystem
      • Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
      • NEON™ SIMD Coprocessor
    • PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator
      • Tile-Based Architecture Delivering up to 1 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine-Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High-Quality Image Anti-Aliasing
    • Fully Software-Compatible with ARM9™
    • Commercial and Extended Temperature Grades
  • ARM Cortex-A8 Core
    • ARMv7 Architecture
      • TrustZone®
      • Thumb®-2
      • MMU Enhancements
    • In-Order, Dual-Issue, Superscalar Microprocessor Core
    • NEON Multimedia Architecture
    • Over 2x Performance of ARMv6 SIMD
    • Supports Both Integer and Floating-Point SIMD
    • Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
    • Dynamic Branch Prediction with Branch Target Address Cache, Global History Buffer, and 8-Entry Return Stack
    • Embedded Trace Macrocell (ETM) Support for Noninvasive Debug
  • ARM Cortex-A8 Memory Architecture:
    • -KB Instruction Cache (4-Way Set-Associative)
    • -KB Data Cache (4-Way Set-Associative)
    • -KB L2 Cache
  • 112KB of ROM
  • 64KB of Shared SRAM
  • Endianess:
    • ARM Instructions – Little Endian
    • ARM Data – Configurable
  • External Memory Interfaces:
    • General Purpose Memory Controller (GPMC)
      • 16-Bit-Wide Multiplexed Address and Data Bus
      • Up to 8 Chip-Select Pins with 128-MB Address Space per Chip-Select Pin
      • Glueless Interface to NOR Flash, NAND Flash (with ECC Hamming Code Calculation), SRAM, and Pseudo-SRAM
      • Flexible Asynchronous Protocol Control for Interface to Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, and so forth)
      • Nonmultiplexed Address and Data Mode (Limited 2-KB Address Space)
  • System Direct Memory Access (sDMA) Controller (32 Logical Channels with Configurable Priority)
  • Camera Image Signal Processor (ISP)
    • CCD and CMOS Imager Interface
    • Memory Data Input
    • BT.601 (8-Bit) and BT.656 (10-Bit) Digital YCbCr 4:2:2 Interface
    • Glueless Interface to Common Video Decoders
    • Resize Engine
      • Resize Images From 1/4x to 4x
      • Separate Horizontal and Vertical Control
  • Display Subsystem
    • Parallel Digital Output
      • Up to 24-Bit RGB
      • HD Maximum Resolution
      • Supports Up to 2 LCD Panels
      • Support for Remote Frame Buffer Interface (RFBI) LCD Panels
    • 2 10-Bit Digital-to-Analog Converters (DACs) Supporting:
      • Composite NTSC and PAL Video
      • Luma and Chroma Separate Video (S-Video)
    • Rotation 90-, 180-, and 270-Degrees
    • Resize Images From 1/4x to 8x
    • Color Space Converter
    • 8-Bit Alpha Blending
  • Serial Communication
    • 5 Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs)
      • 512-Byte Transmit and Receive Buffer (McBSP1, McBSP3, McBSP4, and McBSP5)
      • 5-KB Transmit and Receive Buffer (McBSP2)
      • SIDETONE Core Support (McBSP2 and McBSP3 Only) For Filter, Gain, and Mix Operations
      • Direct Interface to I2S and PCM Device and TDM Buses
      • 128-Channel Transmit and Receive Mode
    • Four Master or Slave Multichannel Serial Port Interface (McSPI) Ports
    • High-, Full-, and Low-Speed USB OTG Subsystem (12- and 8-Pin ULPI Interface)
    • High-, Full-, and Low-Speed Multiport USB Host Subsystem
      • 12- and 8-Pin ULPI Interface or 6-, 4-, and 3-Pin Serial Interface
    • One HDQ™/1-Wire® Interface
    • UARTs (One with Infrared Data Association [IrDA] and Consumer Infrared [CIR] Modes)
    • Three Master and Slave High-Speed Inter-Integrated Circuit (I2C) Controllers
  • Removable Media Interfaces:
    • Three Multimedia Card (MMC)/Secure Digital (SD) with Secure Data I/O (SDIO)
  • Comprehensive Power, Reset, and Clock Management
    • SmartReflex™ Technology
    • Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)
  • Test Interfaces
    • IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Compatible
    • ETM Interface
    • Serial Data Transport Interface (SDTI)
  • 12 32-Bit General-Purpose Timers
  • 2 32-Bit Watchdog Timers
  • 1 32-Bit 32-kHz Sync Timer
  • Up to General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed with Other Device Functions)
  • 5-nm CMOS Technologies
  • Package-On-Package (POP) Implementation for Memory Stacking (Not Available in CUS Package)
  • Discrete Memory Interface
  • Packages:
  • 1.8-V I/O and 3.0-V (MMC1 Only),


    Note: These are default Operating Performance Point (OPP) voltages and could be optimized to lower values using SmartReflex AVS.

devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.

The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:

  • Streaming video
  • Video conferencing
  • High-resolution still image

The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:

  • Linux®
  • Windows® CE
  • Android™

This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.

The following subsystems are part of the device:

  • Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor
  • PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP35 device only)
  • Camera image signal processor (ISP) that supports multiple formats and interfacing options connected to a wide variety of image sensors
  • Display subsystem with a wide variety of features for multiple concurrent image manipulation, and a programmable interface supporting a wide variety of displays. The display subsystem also supports NTSC and PAL video out.
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects that provide high-bandwidth data transfers for multiple initiators to the internal and external memory controllers and to on-chip peripherals

The device also offers:

  • A comprehensive power- and clock-management scheme that enables high-performance, low-power operation, and ultralow-power standby features. The device also supports SmartReflex adaptative voltage control. This power-management technique for automatic control of the operating voltage of a module reduces the active power consumption.
  • Memory-stacking feature using the package-on-package (POP) implementation (CBB and CBC packages only)

OMAP35 devices are available in a 515-pin s-PBGA package (CBB suffix), 515-pin s-PBGA package (CBC suffix), and a 423-pin s-PBGA package (CUS suffix). Some features of the CBB and CBC packages are not available in the CUS package. (See Table 1-1 for package differences).

This data manual presents the electrical and mechanical specifications for the OMAP35 applications processors. The information in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the OMAP35 applications processors unless otherwise indicated. This data manual consists of the following sections:

  • Section 2: Terminal Description: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • Section 3: Electrical Characteristics: power domains, operating conditions, power consumption, and DC characteristics
  • Section 4: Clock Specifications input and output clocks, DPLL and DLL
  • Section 5: Video Dac Specifications
  • Section 6: Timing Requirements and Switching Characteristics
  • Section 7: Package Characteristics: thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data for available packaging

devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.

The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:

  • Streaming video
  • Video conferencing
  • High-resolution still image

The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:

  • Linux®
  • Windows® CE
  • Android™

This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.

The following subsystems are part of the device:

  • Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor
  • PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP35 device only)
  • Camera image signal processor (ISP) that supports multiple formats and interfacing options connected to a wide variety of image sensors
  • Display subsystem with a wide variety of features for multiple concurrent image manipulation, and a programmable interface supporting a wide variety of displays. The display subsystem also supports NTSC and PAL video out.
  • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects that provide high-bandwidth data transfers for multiple initiators to the internal and external memory controllers and to on-chip peripherals

The device also offers:

  • A comprehensive power- and clock-management scheme that enables high-performance, low-power operation, and ultralow-power standby features. The device also supports SmartReflex adaptative voltage control. This power-management technique for automatic control of the operating voltage of a module reduces the active power consumption.
  • Memory-stacking feature using the package-on-package (POP) implementation (CBB and CBC packages only)

OMAP35 devices are available in a 515-pin s-PBGA package (CBB suffix), 515-pin s-PBGA package (CBC suffix), and a 423-pin s-PBGA package (CUS suffix). Some features of the CBB and CBC packages are not available in the CUS package. (See Table 1-1 for package differences).

This data manual presents the electrical and mechanical specifications for the OMAP35 applications processors. The information in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the OMAP35 applications processors unless otherwise indicated. This data manual consists of the following sections:

  • Section 2: Terminal Description: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • Section 3: Electrical Characteristics: power domains, operating conditions, power consumption, and DC characteristics
  • Section 4: Clock Specifications input and output clocks, DPLL and DLL
  • Section 5: Video Dac Specifications
  • Section 6: Timing Requirements and Switching Characteristics
  • Section 7: Package Characteristics: thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data for available packaging
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TI からの設計サポートは利用不可

この製品に関して、新しいコンテンツやソフトウェアの更新など、新規プロジェクトに対する TI からの継続的な設計サポートはありません。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。TI E2ETM サポート フォーラムで、アーカイブ済みの情報を検索することもできます。

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート OMAP3515 and OMAP3503 Applications Processors データシート (Rev. H) 2013年 10月 10日
* エラッタ OMAP3530/25/15/03 Applications Processor Silicon Errata (Rev. F) 2010年 10月 12日
* ユーザー・ガイド OMAP35x Technical Reference Manual (Rev. Y) 2012年 12月 19日
ユーザー・ガイド SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
アプリケーション・ノート (Cancelled - see the B revision, create by mistake 14-may-2009) (Rev. C) PDF | HTML 2020年 3月 3日
アプリケーション・ノート OMAP3530/25/15/03, DM3730/25, AM3715/03 CBB, CBC and CUS reflow profiles 2019年 3月 20日
ユーザー・ガイド How-To and Troubleshooting Guide for PRU-ICSS PROFIBUS 2018年 9月 24日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part II (Rev. A) 2013年 11月 1日
ユーザー・ガイド Delta for OMAP35x Technical Reference Manual Version X to Version Y (Rev. Y) 2012年 12月 10日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート Migrating from OMAP3530 to AM37x 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート Migrating from OMAP3530 to AM35x 2010年 5月 24日
ユーザー・ガイド OMAP35x Peripherals Overview Reference Guide (Rev. A) 2010年 1月 20日
アプリケーション・ノート OMAP35x Linux PSP Data Sheet 2009年 10月 16日
設計ガイド Powering OMAP35x with TPS65073x 2009年 10月 13日
アプリケーション・ノート Powering OMAP™3 With TPS6235x: Design-In Guide 2008年 12月 3日
アプリケーション・ノート OMAP35x 0.65mm Pitch Layout Methods (Rev. B) 2008年 6月 26日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDSDK-SITARA — Android 開発キット、Sitara マイクロプロセッサ用

Android オペレーティング・システムは、元々携帯電話向けに設計されていますが、組込みアプリケーションの設計者が製品に高性能の OS を簡単に追加できる機能を提供します。 Google と共同で開発された Android には、短期間で統合と量産に移行できるオペレーティング・システムが搭載されています。


Android OS の特長：

  • オープン・ソース・ソフトウェア・ソリューション
  • Linux がベース
  • 商用開発（Apache）向けの簡単なライセンス契約
  • アプリケーション・フレームワーク一式を搭載
  • 顧客が Java で開発したアプリケーションを簡単に統合可能
  • (...)
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ソフトウェア開発キット (SDK)

LINUXDVSDK-OMAP3530 — Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット（DVSDK）、OMAP3530/3525 デジタル・メディア・プロセッサ用

The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) enables OMAP35x system integrators to quickly develop Linux-based multimedia applications that can be easily ported across different devices in the OMAP35x generation, including OMAP3530 and OMAP3525 application processors. The DVSDK combines (...)
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ソフトウェア・コーデック

C64XPLUSCODECS — CODECS - ビデオおよびスピーチ C64x+-ベース・デバイス (OMAP35x、C645x、C647x、DM646、DM644x、DM643x)

TI のコーデックは無償であり、量産ライセンスが付属しているほか、今すぐダウンロードできます。いずれも量産テスト済みで、ビデオや音声の各アプリケーションに簡単に統合可能です。(上にある) 「GET SOFTWARE」 (ソフトウェアを入手) ボタンをクリックすると、最新のテスト済みコーデック・バージョンを入手できます。各インストーラやダウンロード・ページから、データシートとリリース・ノートが利用可能です。

 

追加情報：

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ソフトウェア・コーデック

OMAP35XCODECS — OMAP35x 用コーデック - ソフトウェアとドキュメント

TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into audio, video and voice applications. Click GET SOFTWARE button (above) to access the most recent, tested codec versions available. Datasheets and Release Notes (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
OMAP3503 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、LPDDR OMAP3515 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、LPDDR OMAP3525 — アプリケーション プロセッサ OMAP3530 — アプリケーション プロセッサ
ダウンロードオプション
ソフトウェア・プログラミング・ツール

FLASHTOOL — FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用

Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM3505 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、ビデオ・フロント・エンド AM3517 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、ビデオ フロント エンド AM3703 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、カメラ AM3715 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、カメラ DM3725 — デジタル メディア プロセッサ DM3730 — デジタル メディア プロセッサ OMAP3503 — Sitara プロセッサ：Arm Cortex-A8、LPDDR OMAP3515 — Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、LPDDR OMAP3525 — アプリケーション プロセッサ OMAP3530 — アプリケーション プロセッサ
ダウンロードオプション
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CBB IBIS Model (Rev. A)

SPRM320A.ZIP (1575 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CBB BSDL Model (Rev. C)

SPRM313C.ZIP (11 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CBC IBIS Model (Rev. A)

SPRM321A.ZIP (1559 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CBC BSDL MODEL

SPRM473.ZIP (10 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CUS BSDL Model (Rev. B)

SPRM312B.ZIP (10 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

OMAP3515/03 CUS IBIS Model (Rev. B)

SPRM319B.ZIP (1537 KB) - IBIS Model
ダウンロード
計算ツール

POWEREST — Power Estimation Tool (PET)

Power Estimation Tool (PET) provides users the ability to gain insight in to the power consumption of select TI processors. The tool includes the ability for the user to choose multiple application scenarios and understand the power consumption as well as how advanced power saving techniques can be (...)
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回路図

Schematic for PR785: Discrete Power Solution for OMAP3503 & OMAP3515

SLUA480.PDF (129 KB)
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (CBB) 515 Ultra Librarian
FCCSP (CUS) 423 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ