ISOTMP35
- 堅牢な内蔵絶縁バリア：
- 絶縁耐電圧：3000VRMS
- 絶縁動作電圧：500VRMS
- 絶縁バリアの寿命：> 50 years
- 温度センサの精度
- ±0.5℃ (標準 25℃)
- 0℃～70℃で ±1.2℃以下
- -40℃～150℃で ±2.5℃以下
- 動作電源電圧範囲：2.3V～5.5V
- 正のスロープ センサ ゲイン：10mV/℃、0℃で 500mV のオフセット
- 高速な熱応答：2 秒未満
- 短絡保護された出力
- 低消費電力：9µA (標準値)
- DFQ (SOIC-7) パッケージ
- 安全関連認証 (予定)：
- UL 1577 に準拠した絶縁耐圧：3kVRMS (1 分間)
ISOTMP35 は、業界初の絶縁型温度センサ IC であり、最大 3000VRMS の耐電圧の内蔵絶縁バリアと、-40℃～150℃で 10mV/℃の勾配を特長とするアナログ温度センサを組み合わせています。この統合により、高価な絶縁回路を必要とせずに、センサを高電圧熱源 (たとえば HV FET、IGBT、HV コンタクタ) と同じ場所に設置することができます。また、高電圧熱源に直接接触することで、絶縁要件を満たすためにセンサを遠くに配置するアプローチに比べ、より高い精度と高速な熱応答が得られます。
ISOTMP35 は非絶縁型の 2.3V～5.5V 電源で動作するため、高電圧プレーンでサブレギュレートされた電源を利用できないアプリケーションに簡単に統合できます。
内蔵絶縁バリアは UL 1577 の要件を満たしています。表面実装パッケージ (7 ピン SOIC) は、熱源から組み込み熱センサへの優れた熱流を提供し、熱質量を最小限に抑え、より正確な熱源測定を実現します。これにより、時間のかかる熱モデリングの必要性が減り、製造や組み立てによる機械的なばらつきが減少するため、システム設計のマージンが向上します。
ISOTMP35 の Class-AB 出力ドライバは、最大出力が 500µA と強力で、最大 1000pF の容量性負荷を駆動でき、A/D コンバータ (ADC) のサンプル ホールド入力と直接インターフェイスするように設計されています。
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技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ISOTMP35 ±1.2°C 、3-kVRMS の絶縁型温度センサ、アナログ出力付き、応答時間 2 秒未満、動作電圧 500VRMS データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 7月 2日 |
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| アプリケーション・ノート | Improving Thermal Response Time and Accuracy in High- Voltage Applications | PDF | HTML | 2024年 7月 23日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | ISOTMP35B Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2023年 8月 29日 |
設計および開発
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評価ボード
ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 の評価基板
ISOTMP35BEVM 評価基板 (EVM) を使用すると、制御とデータ ロギングの目的で、USB インターフェイスとオンボードの MSP430F5528 マイコン (MCU) を使用して、ISOTMP35 アナログ絶縁型温度センサの性能を評価することができます。このセンサはメイン ボードから切り離すことが可能で、その場合、ISOTMP35 をリモートで動作させることができます。また、この評価基板 (EVM) は、高電圧の熱源に接続できる底面の銅プレートも採用しているため、温度精度と電圧の絶縁の両方を評価できます。
リファレンス・デザイン
TIDA-010257 — 10kW Vienna rectifier-based, three-phase power factor correction reference design
The Vienna rectifier power topology is used in high-power, three-phase power factor correction applications such as appliances, electric vehicle (EV) chargers, and telecom rectifiers. Control design of the rectifier can be complex. This reference design illustrates a method to control the power (...)
設計ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DFQ) | 7 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点