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LPV7215

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ナノパワー、CMOS、シングル・コンパレータ

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open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV7031 アクティブ プッシュプル出力、ナノパワー、小型サイズ・コンパレータ Lower power, wider voltage range, improved speed and lower 1 ku price

LPV7215

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製品詳細

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 12 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.00058 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.001 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 12 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.00058 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.001 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • (V+ = 1.8Vについて、特に記載のない限り標準値)
  • 非常に低い消費電力: 580nA
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • 伝搬遅延: 4.5µs
  • プッシュプル出力電流駆動: 19mA (5V時)
  • 温度範囲: -40℃～125℃
  • レール・ツー・レール入力
  • 小型の5ピンSOT-23およびSC70パッケージ
  • (V+ = 1.8Vについて、特に記載のない限り標準値)
  • 非常に低い消費電力: 580nA
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V～5.5V
  • 伝搬遅延: 4.5µs
  • プッシュプル出力電流駆動: 19mA (5V時)
  • 温度範囲: -40℃～125℃
  • レール・ツー・レール入力
  • 小型の5ピンSOT-23およびSC70パッケージ

LPV7215デバイスは超低消費電力のコンパレータで、
消費電流の標準値は580nAです。TIの低消費電力コンパレータの中でも、クラス最高の消費電流と伝搬遅延性能を実現しています。1.8Vの電源と100mVのオーバードライブで、伝搬遅延はわずか4.5µsです。

1.8V～5.5Vの広い電源電圧範囲で動作するよう設計されており、1.8V、2.7V、5Vでの動作が規定されているため、LPV7215は各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。LPV7215は、レール・ツー・レールのコモンモード電圧範囲を持つため、単一電源での動作に適しています。

プッシュプル出力段を備えたLPV7215は、いかなる容量性負荷あるいは抵抗性負荷を駆動した場合にも、絶対最小消費電力で動作させることができます。

いくつかの省スペース・パッケージを選択できるため、ハンドヘルド電子機器や携帯電話アプリケーションでの使用に最適です。LPV7215は、TIの先進のVIP50プロセスで製造されます。

LPV7215デバイスは超低消費電力のコンパレータで、
消費電流の標準値は580nAです。TIの低消費電力コンパレータの中でも、クラス最高の消費電流と伝搬遅延性能を実現しています。1.8Vの電源と100mVのオーバードライブで、伝搬遅延はわずか4.5µsです。

1.8V～5.5Vの広い電源電圧範囲で動作するよう設計されており、1.8V、2.7V、5Vでの動作が規定されているため、LPV7215は各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。LPV7215は、レール・ツー・レールのコモンモード電圧範囲を持つため、単一電源での動作に適しています。

プッシュプル出力段を備えたLPV7215は、いかなる容量性負荷あるいは抵抗性負荷を駆動した場合にも、絶対最小消費電力で動作させることができます。

いくつかの省スペース・パッケージを選択できるため、ハンドヘルド電子機器や携帯電話アプリケーションでの使用に最適です。LPV7215は、TIの先進のVIP50プロセスで製造されます。
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技術資料

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* データシート LPV7215 マイクロパワー、CMOS入力、RRIO、1.8V、プッシュプル出力コンパレータ データシート (Rev. J 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2017年 2月 27日
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日
アプリケーション概要 Headphone Jack Detection in Personal Electronics Using Comparators 2018年 2月 9日
アプリケーション・ノート Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics 2017年 12月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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シミュレーション・モデル

LPV7215 PSpice Model

SNOM731.ZIP (40 KB) - PSpice Model
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シミュレーション・モデル

LPV7215 TINA-TI SPICE Model

SNOM730.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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