パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 TSSOP (DBT) | 38 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2355 の特徴
- 組み込みマイクロコントローラ
- 最高 24MHz の 16 ビット RISC アーキテクチャ
- 拡張温度範囲：-40°C～105°C
- 3.6V から最小 1.8V までの広い電源電圧範囲 (動作電圧は SVS レベルで制限されます。「PMM、SVS、BOR」の VSVSH- と VSVSH+ を参照)
- 最適化された低消費電力モード (3V 時)
- アクティブ・モード：142µA/MHz
- スタンバイ
- LPM3 で 32768Hz の水晶発振器を使用：1.43µA (SVS 有効)
- LPM3.5 で 32768Hz の水晶発振器を使用：620nA (SVS 有効)
- シャットダウン (LPM4.5)：42nA (SVS 無効)
- 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
- 最大 32KB の不揮発性メモリ
- エラー訂正コード (ECC) 搭載
- 書き込み保護を設定可能
- プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
- 書き込みサイクルの耐久性：1015 回
- 放射線耐性、非磁性
- 使いやすさ
- ドライバ・ライブラリと FFT ライブラリを含む 20KB の ROM ライブラリ
- 高性能アナログ
- 12 チャネル、12 ビットのアナログ/デジタル・コンバータ (ADC)×1
- 内部共有基準電圧 (1.5、2.0、2.5V)
- サンプル・アンド・ホールド 200ksps
- 拡張コンパレータ (eCOMP)×2
- 基準電圧として 6 ビットのデジタル/アナログ・コンバータ (DAC) を内蔵
- プログラマブル・ヒステリシス
- 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
- 1 つは高速な 100ns の応答時間
- 1 つは応答時間 1µs、低消費電力 1.5µA
- スマート・アナログ・コンボ (SAC-L3)×4 (MSP430FR235x デバイスのみ)
- 汎用オペアンプ (OA) をサポート
- レール・ツー・レールの入出力
- 複数の入力選択
- 構成可能な大消費電力モードと低消費電力モード
- 構成可能な PGA モードをサポート
- 非反転モード：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
- 反転モード：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
- オフセットおよびバイアス設定用の 12 ビット基準電圧 DAC を内蔵
- 12 ビット電圧 DAC モード、オプションの基準電圧付き
- 12 チャネル、12 ビットのアナログ/デジタル・コンバータ (ADC)×1
- インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
- 3 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B3)×3
- 7 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B7)×1
- 16 ビット RTC カウンタ (カウンタのみ)×1
- 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
- 割り込み比較コントローラ (ICC) によりハードウェア割り込みのネスト化を実現
- 32 ビットのハードウェア乗算器 (MPY32)
- マンチェスター・コーデック (MFM)
- 拡張シリアル通信
- 2 つの拡張 USCI_A (eUSCI_A) モジュールで UART、IrDA、SPI をサポート
- 2 つの拡張 USCI_B (eUSCI_B) モジュールで SPI および I2C をサポート
- クロック・システム (CS)
- オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
- オンチップの 24MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
- オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
- オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
- オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
- 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
- 最大 24MHz の外付けの高周波数水晶発振器 (HFXT)
- プログラム可能 (1～128) な MCLK プリスケーラ
- プログラム可能 (1、2、4、8) なプリスケーラで MCLK から SMCLK を生成
- 汎用入出力およびピン機能
- 48 ピンのパッケージに 44 の I/O を搭載
- 32 の割り込みピン (P1、P2、P3、P4) により、MCU を LPM からウェイクアップ可能
- 開発ツールとソフトウェア(「ツールとソフトウェア」も参照)
- LaunchPad™開発キット (MSP-EXP430FR2355)
- ターゲット開発ボード (MSP‑TS43048PT)
- 無償のプロフェッショナル開発環境
- ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
- MSP430FR2355：プログラム用 FRAM 32KB + データ用 FRAM 512B + RAM 4KB
- MSP430FR2353：プログラム用 FRAM 16KB + データ用 FRAM 512B + RAM 2KB
- MSP430FR2155：プログラム用 FRAM 32KB + データ用 FRAM 512B + RAM 4KB
- MSP430FR2153: プログラム用 FRAM 16KB + データ用 FRAM 512B + RAM 2KB
- パッケージ・オプション
- 48 ピン: LQFP (PT)
- 40 ピン：VQFN (RHA)
- 38 ピン：TSSOP (DBT)
- 32 ピン：VQFN (RSM)
MSP430FR2355 に関する概要
MSP430FR215xおよびMSP430FR235xマイクロコントローラ(MCU)は、 MSP430™MCUバリュー・ライン・ポートフォリオに含まれる、センシングおよび測定アプリケーション向けの超低消費電力、低コスト・デバイスです。MSP430FR235xは、スマート・アナログ・コンボと呼ばれる4つの構成可能なシグナル・チェーン・モジュールを搭載しており、それぞれを12ビットDACまたは構成可能なプログラマブル・ゲイン・オペアンプとして使用することにより、個々のシステムの要求を満たしながら、部品点数とPCB占有面積を削減できます。また、12ビットのSAR ADCと2つのコンパレータも搭載しています。MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUは、いずれも－40℃～105℃の拡張温度範囲に対応しているため、高温になる産業用機器ではFRAMデータ・ロギング機能を活用できます。拡張温度範囲への対応により、煙感知器、センサ・トランスミッタ、サーキット・ブレーカなどの開発で、それぞれの要件を満たすことができます。
MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUには強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されており、最大限のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ通常、10µs未満でウェイクアップできます。
MSP430超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたものであり、システム設計において性能の向上と消費電力の削減を両立できます。FRAMテクノロジは、RAMの低消費電力で高速な書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。
MSP430FR215x/MSP430FR235x MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードにより設計をすぐに開始できます。開発キットにはMSP-EXP430FR2355LaunchPad™開発キットと、MSP-TS430PT48 48ピン・ターゲット開発ボードが含まれます。また、TI は無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲のオンライン資料、トレーニング、および E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。
モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide』 (英語) を参照してください。