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SN54AHC138

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3 ライン入力 8 ライン出力、デコーダ / デマルチプレクサ

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SN54AHC138

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製品詳細

Technology family AHC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military Supply current (max) (µA) 40
Technology family AHC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military Supply current (max) (µA) 40
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 高速メモリ デコーダおよびデータ伝送システム専用に設計
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 高速メモリ デコーダおよびデータ伝送システム専用に設計
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

SNx4AHC138 デコーダ / デマルチプレクサは、非常に小さい伝搬遅延時間が求められる高性能メモリ デコードおよびデータ ルーティング用に設計されています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用した高速メモリと組み合わせた場合、これらのデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

SNx4AHC138 デコーダ / デマルチプレクサは、非常に小さい伝搬遅延時間が求められる高性能メモリ デコードおよびデータ ルーティング用に設計されています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用した高速メモリと組み合わせた場合、これらのデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SNx4AHC138 3 ライン入力 8 ライン出力、デコーダ / デマルチプレクサ データシート (Rev. N 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2024年 8月 8日
* SMD SN54AHC138 SMD 5962-98516 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
設計ガイド AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
アプリケーション・ノート Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
製品概要 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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