SN54ALS138A
- Designed Specifically for High-Speed Memory Decoders and Data Transmission Systems
- Incorporate Three Enable Inputs to Simplify Cascading and/or Data Reception
- Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs
The ´ALS138A and ´AS138 are 3-line to 8-line decoders/demultiplexers designed for high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance systems, these devices can be used to minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories with a fast enable circuit, the delay times of the decoder and the enable time of the memory are usually less than the typical access time of the memory. The effective system delay introduced by the Schottky-clamped system decoder is negligible.
The conditions at the binary-select (A, B, and C) inputs and the
three enable (G1, 
, and 
) inputs select one of eight output
lines. Two active-low and one active-high enable inputs reduce the
need for external gates or inverters when expanding. A 24-line
decoder can be implemented without external inverters and a 32-line
decoder requires only one inverter. An enable input can be used as a
data input for demultiplexing applications.
The SN54ALS138A and SN54AS138 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS138A and SN74AS138 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | 3-Line To 8-Line Decoders/Demultiplexers データシート (Rev. E) | 1996年 7月 1日 | |||
| * | SMD | SN54ALS138A SMD 5962-86866 | 2016年 6月 21日 | |||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families | 1995年 8月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| CDIP (J) | 16 | Ultra Librarian |
| CFP (W) | 16 | Ultra Librarian |
| LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点