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SN74AHC139-Q1

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車載、デュアル、2 ライン入力 4 ライン出力、デマルチプレクサ / デコーダ

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製品詳細

Technology family AHC Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Supply current (max) (µA) 40
Technology family AHC Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Supply current (max) (µA) 40
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 短い遅延、10.5ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • JESD 17 準拠で250mA 超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 2V～5.5V の VCC で動作
  • 短い遅延、10.5ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • JESD 17 準拠で250mA 超のラッチアップ性能

SN74AHC139-Q1 は 2 つの 2 ライン入力 4 ライン出力デコーダ / デマルチプレクサを内蔵しています。これらのデバイスは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある、高性能メモリ デコーディングやデータ ルーティングの用途に適しています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用して高速メモリと組み合わせて使う場合、これらのデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

SN74AHC139-Q1 は 2 つの 2 ライン入力 4 ライン出力デコーダ / デマルチプレクサを内蔵しています。これらのデバイスは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある、高性能メモリ デコーディングやデータ ルーティングの用途に適しています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用して高速メモリと組み合わせて使う場合、これらのデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。
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技術資料

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* データシート SN74AHC139-Q1 車載、 デュアル、2：4 ビット、デコーダ / デマルチプレクサ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 3月 11日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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