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SN74LVT162240

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TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、16 チャネル、2.7V ～ 3.6V インバータ

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SN74LVT162240

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製品詳細

Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 5000 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 5000 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1 TVSOP (DGV) 48 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low Static-Power Dissipation
  • Output Ports Have Equivalent 22- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Package Options Include Plastic Shrink Small-Outline (DL), Thin Shrink Small-Outline (DGG), and Thin Very Small-Outline (DGV) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

Widebus is a trademark of Texas Instruments.
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low Static-Power Dissipation
  • Output Ports Have Equivalent 22- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Package Options Include Plastic Shrink Small-Outline (DL), Thin Shrink Small-Outline (DGG), and Thin Very Small-Outline (DGV) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

Widebus is a trademark of Texas Instruments.

The 'LVT162240 devices are 16-bit buffers/drivers designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation and to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. They have the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer and provide inverting outputs and symmetrical active-low output-enable (OE) inputs.

The outputs, which are designed to source or sink up to 12 mA, include equivalent 22- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

When VCC, is between 0 and 1.5 V, the devices are in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

The SN54LVT162240 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVT162240 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

The 'LVT162240 devices are 16-bit buffers/drivers designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation and to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. They have the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer and provide inverting outputs and symmetrical active-low output-enable (OE) inputs.

The outputs, which are designed to source or sink up to 12 mA, include equivalent 22- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

When VCC, is between 0 and 1.5 V, the devices are in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

The SN54LVT162240 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVT162240 is characterized for operation from -40°C to 85°C.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 3.3-V ABT 16-Bit Buffers/Drivers With 3-State Outputs データシート (Rev. A) 2006年 11月 28日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート LVT-to-LVTH Conversion 1998年 12月 8日
アプリケーション・ノート LVT Family Characteristics (Rev. A) 1998年 3月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

SN74LVT162240 Behavioral SPICE Model

SCBM120.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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