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THS7316

アクティブ

3 チャネル HDTV ビデオ・アンプ、5 番フィルタ/6dB ゲイン

製品詳細

Number of channels 3 Diff gain (%) 0.1 Iout (typ) (A) 0.08 Vs (min) (V) 2.85 Vs (max) (V) 5.5 Diff phase (°) 0.1 Iq (typ) (mA) 18.3 Number of filter poles 5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 3 Diff gain (%) 0.1 Iout (typ) (A) 0.08 Vs (min) (V) 2.85 Vs (max) (V) 5.5 Diff phase (°) 0.1 Iq (typ) (mA) 18.3 Number of filter poles 5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 3チャネルHDTVビデオ・アンプY’P’BP’R 720pおよび1080i、G’B’R’(R’G’B’)、VGA/SVGA/XGA用
  • 内蔵ローパス・フィルタ
    • 5次36MHz(–3dB)バターワース・フィルタ
      • –1dB/31MHzの通過帯域幅
      • –30dB/74MHの減衰
  • 多用途の入力バイアス
    • 140mVオフセット付きのDC結合
    • シンクチップ・クランプ付きAC結合
    • バイアス付きAC結合可能
  • 内蔵6dBゲイン(2V/V)
  • 3V~5Vの単電源動作
  • レール・ツー・レール出力:
    • 両レールから100mV以内までの出力振幅で、AC/DC出力結合
    • チャネルあたり2ライン駆動に対応
  • 18.3mA(3.3V時)の低消費電流
  • 0.1%/0.1°の微分ゲイン/微分位相
  • SOIC-8パッケージ
  • アプリケーション
    • セット・トップ・ボックスのビデオ出力バッファ
    • PVR/DVDR出力バッファ
    • USB/ポータブルの低電力ビデオ・バッファ

  • 3チャネルHDTVビデオ・アンプY’P’BP’R 720pおよび1080i、G’B’R’(R’G’B’)、VGA/SVGA/XGA用
  • 内蔵ローパス・フィルタ
    • 5次36MHz(–3dB)バターワース・フィルタ
      • –1dB/31MHzの通過帯域幅
      • –30dB/74MHの減衰
  • 多用途の入力バイアス
    • 140mVオフセット付きのDC結合
    • シンクチップ・クランプ付きAC結合
    • バイアス付きAC結合可能
  • 内蔵6dBゲイン(2V/V)
  • 3V~5Vの単電源動作
  • レール・ツー・レール出力:
    • 両レールから100mV以内までの出力振幅で、AC/DC出力結合
    • チャネルあたり2ライン駆動に対応
  • 18.3mA(3.3V時)の低消費電流
  • 0.1%/0.1°の微分ゲイン/微分位相
  • SOIC-8パッケージ
  • アプリケーション
    • セット・トップ・ボックスのビデオ出力バッファ
    • PVR/DVDR出力バッファ
    • USB/ポータブルの低電力ビデオ・バッファ

THS7316は、シリコン-ゲルマニウム(SiGe)のBiCom - 3プロセスで製造された、低電力、単電源3V~5Vの3チャネル集積化ビ デオ・バッファです。またTHS7316は、DAC復元フィルタやADCアンチ・エイリアシング・フィルタとして使用できる5次の修 正バターワース・フィルタを組み込んでいます。この36MHzのフィルタは、Y’P’BP’R 720p/1080i、G’B’R’(R’G’B’)、および VGA/SVGA/XGA信号を含むHDTVビデオに最適な選択になります。

THS7316の機能の一つとして、入力をACあるいはDC結合入力に設定することができます。DC + 140mV入力オフセットのシフトにより、0V入力時に出力でシンクのダイナミック・レンジがフルに得られます。AC結合モードには、シンク付きのY’やグリ ーン信号用に、透過シンクチップ・クランプのオプションがあります。P’B/P’R/非シンクのチャネルに対するAC結合時のバ イアスは、外付け抵抗を付加して行います。

THS7316は、全てのアプリケーションの出力バッファとして最適な選択です。そのレール・ツー・レール出力段には6dBのゲイ ンがあり、ACおよびDC結合でラインを駆動できます。チャネルあたりで2本のビデオ・ラインすなわち75Ω負荷を駆動できる ため、ビデオ・ライン・ドライバとして最大限の柔軟性があります。また、全体の消費電流が18.3mAなので、USB電源、ポータブル、その他の電力条件が厳しいビデオ・アプリケーション用に優れた選択となります。

THS7316は、RoHSに準拠した小型のSOIC-8パッケージで入手できます。

THS7316は、シリコン-ゲルマニウム(SiGe)のBiCom - 3プロセスで製造された、低電力、単電源3V~5Vの3チャネル集積化ビ デオ・バッファです。またTHS7316は、DAC復元フィルタやADCアンチ・エイリアシング・フィルタとして使用できる5次の修 正バターワース・フィルタを組み込んでいます。この36MHzのフィルタは、Y’P’BP’R 720p/1080i、G’B’R’(R’G’B’)、および VGA/SVGA/XGA信号を含むHDTVビデオに最適な選択になります。

THS7316の機能の一つとして、入力をACあるいはDC結合入力に設定することができます。DC + 140mV入力オフセットのシフトにより、0V入力時に出力でシンクのダイナミック・レンジがフルに得られます。AC結合モードには、シンク付きのY’やグリ ーン信号用に、透過シンクチップ・クランプのオプションがあります。P’B/P’R/非シンクのチャネルに対するAC結合時のバ イアスは、外付け抵抗を付加して行います。

THS7316は、全てのアプリケーションの出力バッファとして最適な選択です。そのレール・ツー・レール出力段には6dBのゲイ ンがあり、ACおよびDC結合でラインを駆動できます。チャネルあたりで2本のビデオ・ラインすなわち75Ω負荷を駆動できる ため、ビデオ・ライン・ドライバとして最大限の柔軟性があります。また、全体の消費電流が18.3mAなので、USB電源、ポータブル、その他の電力条件が厳しいビデオ・アプリケーション用に優れた選択となります。

THS7316は、RoHSに準拠した小型のSOIC-8パッケージで入手できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 3 チャネル HDTV ビデオ・アンプ 5 次ローパス・フィルタ内蔵、6dB ゲイン データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2008年 5月 19日
アプリケーション・ノート 高速オペアンプのノイズ解析 (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2007年 12月 5日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

THS7316EVM — THS7316 evaluation module

The THS7316EVM is an evaluation module for the THS7316 in the D (8-lead SOIC) package.

The THS7316EVM is designed to demonstrate the functionality and versatility of the device. The EVM is ready for power, signal source, and test instruments. The EVM is configured with a 75 ohm input and output (...)

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

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シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

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TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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