この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TLV2463A-Q1
- 車載アプリケーションに認定済み
- 下記内容でAEC-Q100認定済み
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲 –40°C~+125°C
- デバイスHBM ESD分類レベル2
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- MIL-STD-883、Method 3015に従い2000Vを超えるESD保護、機械モデルC = 200pF、R = 0では200V超
- レール・ツー・レール出力
- ゲイン帯域幅積: 6.4MHz
- 出力駆動能力: ±80mA
- 消費電流: 500µA/チャネル
- 入力ノイズ電圧: 11nV/√Hz
- スルー・レート: 1.6V/µs
- マイクロパワー・シャットダウン・モード(TLV2460-Q1およびTLV2463-Q1): 0.3µA/チャネル
- ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
- シングル、デュアル、クワッド・バージョンで供給
TLV246x-Q1ファミリの低消費電力、レール・ツー・レール入力/出力オペアンプ・デバイスは、HEV/EVおよびパワートレインのバッテリ管理システム、車体の照明および屋根用モジュール・システム、その他の照明アプリケーション用に設計されています。入力同相範囲が電源電圧を超えているため、低電圧のシステムでも最大のダイナミック・レンジが得られます。アンプの出力はレール・ツー・レールで高い出力駆動能力を持ち、旧来のレール・ツー・レール入力/出力オペアンプの制限の1つが解決されます。レール・ツー・レールのダイナミック・レンジと高い出力駆動能力から、TLV246x-Q1はアナログ/デジタル・コンバータのバッファ用に適しています。
オペアンプは6.4MHzの帯域幅と1.6V/µsのスルー・レートを持ち、わずか500µAの電流しか消費しないため、低消費電力で優れたAC性能が得られます。オプションのシャットダウン端子を持つデバイスも用意されており、アンプを超低消費電流モード(チャネルごとにIDD = 0.3µA)に移行できます。シャットダウン中、オペアンプの出力はハイ・インピーダンス状態になります。入力ノイズ電圧11nV/√Hz、入力オフセット電圧100µVでDCアプリケーションを設計できます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV246xx-Q1 低消費電力、レール・ツー・レール入力/出力、シャットダウン機能搭載のオペアンプ データシート (Rev. G 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2018年 6月 25日 |
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
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- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点