TLV6703
- 広い電源電圧範囲: 1.8V~18V
- スレッショルドを変更可能: 最低400mV
- スレッショルドの高い精度
- 25℃で最大0.5%
- 温度範囲全体で最大1.0%
- 低い静止電流: 5.5µA (標準値)
- オープン・ドレイン出力
- 内部ヒステリシス: 5.5mV (標準値)
- 温度範囲: -40℃~+125℃
- パッケージ: Thin SOT-23-6
TLV6703高電圧コンパレータは、1.8V~18Vの電源電圧範囲で動作します。400mVの基準電圧と定格18Vのオープン・ドレイン出力を内蔵する高精度のコンパレータにより、高精度の電圧検出を実現します。監視対象の電圧は、外付け抵抗を使用して設定することができます。
OUTピンは、SENSEピンの電圧が(VIT–)より低くなるとLOWに駆動され、対応するスレッショルド(VIT+)より高い電圧に戻るとHIGHに復帰します。TLV6703のコンパレータは、短時間のグリッチを除去するためヒステリシスが組み込まれているので、誤ったトリガが発生せず、安定した出力動作が保証されます。
TLV6703はThin SOT-23-6パッケージで供給され、-40℃~+125℃の接合部温度範囲で動作が規定されています。
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技術資料
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2 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV6703 400mV基準電圧搭載マイクロパワー18Vコンパレータ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 6月 15日 |
機能安全情報 | TLV6703 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 6月 29日 |
設計および開発
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評価ボード
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23-THN (DDC) | 6 | Ultra Librarian |
WSON (DSE) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。