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TLV7042-Q1

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車載対応、オープン ドレイン出力、デュアル、ナノパワー、コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 は、レール・ツー・レール入力を備えた低電圧ナノパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは、インフォテインメント、テレマティクス、ヘッド・ユニット・アプリケーションなど、スペースに制約があり消費電力を重視した設計に適用できます。

TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は低消費電力と高速応答を兼ね備えています。この高速な応答時間とナノパワーとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V～6.5V であり、1.8V、3V、5V のシステムと互換性があります。

また、TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。

TLV703x-Q1 は、数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x-Q1 は、V CC を超えてプルできるオープン・ドレイン出力段を備えています。

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 は、レール・ツー・レール入力を備えた低電圧ナノパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは、インフォテインメント、テレマティクス、ヘッド・ユニット・アプリケーションなど、スペースに制約があり消費電力を重視した設計に適用できます。

TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は低消費電力と高速応答を兼ね備えています。この高速な応答時間とナノパワーとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V～6.5V であり、1.8V、3V、5V のシステムと互換性があります。

また、TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。

TLV703x-Q1 は、数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x-Q1 は、V CC を超えてプルできるオープン・ドレイン出力段を備えています。
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技術資料

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* データシート TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 レール・ツー・レール、低消費電力コンパレータ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 3月 24日
機能安全情報 TLV703x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 9月 17日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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