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TPSM8287A12M

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ET グレード、I2C と周波数同期機能とリモート センス機能搭載、6V 入力、12A、並列接続可能な DC/DC 降圧モジュール

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125 Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Type Converter (Integrated Switch), Module Iout (max) (A) 12 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 3.35 Switching frequency (min) (kHz) 1300 Switching frequency (max) (kHz) 2700 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C, I2C bus interface, I2C control, I2C control method, I2C interface, I2C or GPIO control, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Remote Sensing, Soft Start Adjustable, Soft-start adjustable, Spread-spectrum frequency dithering Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Duty cycle (max) (%) 75
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125 Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Type Converter (Integrated Switch), Module Iout (max) (A) 12 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 3.35 Switching frequency (min) (kHz) 1300 Switching frequency (max) (kHz) 2700 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features Adjustable soft start, Current Sharing, Differential Remote Sense, Differential Voltage sensing, EMI Tested, Enable, Frequency Dithering, Frequency synchronization, I2C, I2C bus interface, I2C control, I2C control method, I2C interface, I2C or GPIO control, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Multiphase, Output discharge, Overcurrent protection, Phase Interleaving, Power good, Remote Sense, Remote Sensing, Soft Start Adjustable, Soft-start adjustable, Spread-spectrum frequency dithering Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Duty cycle (max) (%) 75
B0QFN (RDV) 39 30.6 mm² 4.5 x 6.8
  • –55℃～125℃の動作温度範囲
  • ±1.0% の出力電圧精度
  • 差動リモート センシング
  • マルチフェーズ動作向けの並列接続が可能
  • スタートアップ時の出力電圧は、VSETx ピンにより 0.40V～3.35V の範囲で 50mV 刻みで選択可能、また、I‌2‌C により 1.25mV 刻みで調整可能
  • VSETx ピンを介して 5 つの I2C アドレスを選択可能
  • 可変外部補償により、広い出力コンデンサ範囲と最適化された過渡応答を実現
  • 低 EMI 要件向けの設計
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • 内部入力コンデンサ
    • 並列入力パスによるレイアウトの簡略化
    • 外部クロックへの同期またはスペクトラム拡散動作を選択可能
  • パワー セーブ モードまたは強制 PWM 動作
  • 高精度のイネーブル入力スレッショルド
  • ウィンドウ コンパレータによるパワー グッド出力
  • アクティブ出力放電
  • 優れた放熱対策
  • 4.5mm × 6.8mm、0.5mm ピッチの小型 QFN パッケージ
  • 77mm2 の設計サイズ
  • –55℃～125℃の動作温度範囲
  • ±1.0% の出力電圧精度
  • 差動リモート センシング
  • マルチフェーズ動作向けの並列接続が可能
  • スタートアップ時の出力電圧は、VSETx ピンにより 0.40V～3.35V の範囲で 50mV 刻みで選択可能、また、I‌2‌C により 1.25mV 刻みで調整可能
  • VSETx ピンを介して 5 つの I2C アドレスを選択可能
  • 可変外部補償により、広い出力コンデンサ範囲と最適化された過渡応答を実現
  • 低 EMI 要件向けの設計
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • 内部入力コンデンサ
    • 並列入力パスによるレイアウトの簡略化
    • 外部クロックへの同期またはスペクトラム拡散動作を選択可能
  • パワー セーブ モードまたは強制 PWM 動作
  • 高精度のイネーブル入力スレッショルド
  • ウィンドウ コンパレータによるパワー グッド出力
  • アクティブ出力放電
  • 優れた放熱対策
  • 4.5mm × 6.8mm、0.5mm ピッチの小型 QFN パッケージ
  • 77mm2 の設計サイズ

TPSM8287A1xM は、差動リモート センシングと I2C インターフェイスを搭載したピン互換の降圧 DC/DC パワー モジュールのファミリです。この電源モジュールには同期整流降圧コンバータ、インダクタ、入力コンデンサが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型に設計されているので、標準的な表面実装機による組み立てが可能です。TPSM8287A1xM ファミリは、高速過渡をサポートする拡張制御方式を実装しています。TPSM8287A1xM は、固定周波数モードまたはパワー セーブ モードで動作可能です。リモート センシング機能により、ポイント オブ ロードでの電圧レギュレーションが最適化され、デバイスは温度範囲全体にわたって ±1.0% の DC 電圧精度を達成します。これらのデバイスをスタック モードまたは並列モードで動作させることで、大出力電流を供給することや、電力散逸を複数のデバイスに分散することが可能です。I2C 互換インターフェイスにより、複数の制御、監視、警告機能を備えています。VSETx ピンによりスタートアップ電圧を選択できるため、アクティブな I2C 通信がなくても起動できます。

TPSM8287A1xM は、差動リモート センシングと I2C インターフェイスを搭載したピン互換の降圧 DC/DC パワー モジュールのファミリです。この電源モジュールには同期整流降圧コンバータ、インダクタ、入力コンデンサが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型に設計されているので、標準的な表面実装機による組み立てが可能です。TPSM8287A1xM ファミリは、高速過渡をサポートする拡張制御方式を実装しています。TPSM8287A1xM は、固定周波数モードまたはパワー セーブ モードで動作可能です。リモート センシング機能により、ポイント オブ ロードでの電圧レギュレーションが最適化され、デバイスは温度範囲全体にわたって ±1.0% の DC 電圧精度を達成します。これらのデバイスをスタック モードまたは並列モードで動作させることで、大出力電流を供給することや、電力散逸を複数のデバイスに分散することが可能です。I2C 互換インターフェイスにより、複数の制御、監視、警告機能を備えています。VSETx ピンによりスタートアップ電圧を選択できるため、アクティブな I2C 通信がなくても起動できます。
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技術資料

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* データシート TPSM8287A1xM 2.7V～6V 入力、12A および 15A、並列接続可能な降圧パワー モジュール、I2 C インターフェイスとリモート センス機能搭載、-55℃動作可能 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 2月 27日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM8287A06BASEVM — TPSM8287A06 並列接続可能な I²C インターフェイスとリモート センス機能搭載、6A 降圧モジュールの評価基板

TPSM8287A06BAS 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A06 を評価できます。この製品は、I²C インターフェイスとリモート センス機能と周波数同期機能を搭載し、類似製品とのピン互換性を確保した 6A 降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm x 1.8mm のオーバー モールド QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ～ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ～ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。

TPSM8287A06 (...)

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TPSM8287A10BAHEVM — TPSM8287A10 の評価基板

TPSM8287A10 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A10 を評価できます。この製品は、I2C インターフェイスとリモート センス機能と周波数同期機能を搭載し、最大 10A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm のオーバー モールド QFN パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ～ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ～ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。TPSM8287A10 は、高効率、高精度、小型のポイント オブ ロード (POL) (...)
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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TPSM8287A12BBSEVM — TPSM8287A12 並列接続可能な I²C インターフェイス、リモート センス機能搭載、12A 降圧モジュールの評価基板

TPSM8287A12BBSEVM 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A12 を評価できます。この製品は、I²C インターフェイス、リモート センス機能、および周波数同期機能を搭載したピン互換の 12A 降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm x 1.8mm のオーバー モールド QFN パッケージに封止済みです。この評価基板は、2.7V ～ 6V の入力電圧を受け入れ、1% 精度で 0.4V ～ 3.35V の範囲の調整可能な出力電圧を供給します。TPSM8287A12 は高効率、高精度かつ小型で薄型のポイント オブ ロード (POL) (...)
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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TPSM8287A15BBHEVM — TPSM8287A15 の評価基板

TPSM8287A15BBHEVM 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A15 を評価できます。この製品は、I²C インターフェイス、リモート センス機能、および周波数同期機能を搭載したピン互換の 15A 降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm x 4mm のオーバー モールド QFN パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ～ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ～ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。TPSM8287A15 は、高効率、高精度、小型のポイント オブ ロード (POL) (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B0QFN (RDV) 39 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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