TPSM8287A10BAHEVM
TPSM8287A10 の評価基板
TPSM8287A10BAHEVM
概要
TPSM8287A10 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A10 を評価できます。この製品は、I2C インターフェイスとリモート センス機能と周波数同期機能を搭載し、最大 10A の負荷電流に対応するピン互換の降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm のオーバー モールド QFN パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ～ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ～ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。TPSM8287A10 は、高効率、高精度、小型のポイント オブ ロード (POL) 電源ソリューションです。FPGA、ASIC、DDR メモリ、光学モジュール、ストレージ、試験 / 測定機器、スペースに制約のある他のアプリケーションへのコア電源電圧供給のようなアプリケーションに適しています。
特長
- オーバー モールド QFN パッケージ封止、インダクタ内蔵型、出力電流 10A のパワー モジュール
- 優れた放熱性能 (θJA = 19.5℃/W)
- 4.5mm x 6.8mm のパワー モジュールは、高さ 4mm で 77mm2 のトータル ソリューション サイズを実現
- スタートアップ時の出力電圧は、ジャンパにより 59 種類の値のどれか 1 つに調整可能
- リモート センス機能と調整可能な制御ループ補償機能を搭載した、高精度の出力電圧
- USB2ANY インターフェイス アダプタとの互換性を確保し、I2C インターフェイス経由の通信が可能
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
購入と開発の開始
評価ボード
TPSM8287A10BAHEVM — TPSM8287A10 の評価基板
TI.com で取り扱いなし
TPSM8287A-EVM-GUI — TPSM8287A EVM GUI
バージョン: 1.0.0
リリース日: 28 8 2023
製品
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial version
設計ファイル
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EVM ユーザー ガイド (英語) | Parallelable, I2C, Remote Sense 6-A, 12-A Power Module Evaluation Module (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 4月 16日 | |||
| 証明書 | TPSM8287A10BAHEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 1月 2日 |