TPSM8287A15M
- –55℃~125℃の動作温度範囲
- ±1.0% の出力電圧精度
- 差動リモート センシング
- マルチフェーズ動作向けの並列接続が可能
- スタートアップ時の出力電圧は、VSETx ピンにより 0.40V~3.35V の範囲で 50mV 刻みで選択可能、また、I2C により 1.25mV 刻みで調整可能
- VSETx ピンを介して 5 つの I2C アドレスを選択可能
- 可変外部補償により、広い出力コンデンサ範囲と最適化された過渡応答を実現
- 低 EMI 要件向けの設計
- ボンド ワイヤ パッケージなし
- 内部入力コンデンサ
- 並列入力パスによるレイアウトの簡略化
- 外部クロックへの同期またはスペクトラム拡散動作を選択可能
- パワー セーブ モードまたは強制 PWM 動作
- 高精度のイネーブル入力スレッショルド
- ウィンドウ コンパレータによるパワー グッド出力
- アクティブ出力放電
- 優れた放熱対策
- 4.5mm × 6.8mm、0.5mm ピッチの小型 QFN パッケージ
- 77mm2 の設計サイズ
TPSM8287A1xM は、差動リモート センシングと I2C インターフェイスを搭載したピン互換の降圧 DC/DC パワー モジュールのファミリです。この電源モジュールには同期整流降圧コンバータ、インダクタ、入力コンデンサが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型に設計されているので、標準的な表面実装機による組み立てが可能です。TPSM8287A1xM ファミリは、高速過渡をサポートする拡張制御方式を実装しています。TPSM8287A1xM は、固定周波数モードまたはパワー セーブ モードで動作可能です。リモート センシング機能により、ポイント オブ ロードでの電圧レギュレーションが最適化され、デバイスは温度範囲全体にわたって ±1.0% の DC 電圧精度を達成します。これらのデバイスをスタック モードまたは並列モードで動作させることで、大出力電流を供給することや、電力散逸を複数のデバイスに分散することが可能です。I2C 互換インターフェイスにより、複数の制御、監視、警告機能を備えています。VSETx ピンによりスタートアップ電圧を選択できるため、アクティブな I2C 通信がなくても起動できます。
設計および開発
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TPSM8287A06BASEVM — TPSM8287A06 並列接続可能な I²C インターフェイスとリモート センス機能搭載、6A 降圧モジュールの評価基板
TPSM8287A06BAS 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A06 を評価できます。この製品は、I²C インターフェイスとリモート センス機能と周波数同期機能を搭載し、類似製品とのピン互換性を確保した 6A 降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm x 1.8mm のオーバー モールド QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ~ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ~ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。
TPSM8287A06 (...)
TPSM8287A10BAHEVM — TPSM8287A10 の評価基板
TPSM8287A12BBSEVM — TPSM8287A12 並列接続可能な I²C インターフェイス、リモート センス機能搭載、12A 降圧モジュールの評価基板
TPSM8287A15BBHEVM — TPSM8287A15 の評価基板
TPSM8287A15BBHEVM 評価基板 (EVM) を使用すると、TPSM8287A15 を評価できます。この製品は、I²C インターフェイス、リモート センス機能、および周波数同期機能を搭載したピン互換の 15A 降圧パワー モジュールであり、4.5mm x 6.8mm x 4mm のオーバー モールド QFN パッケージに封止済みです。この評価基板 (EVM) は、2.7V ~ 6V の入力電圧で動作し、0.4V ~ 3.35V の範囲内で調整可能な出力電圧を 1% の精度で供給します。TPSM8287A15 は、高効率、高精度、小型のポイント オブ ロード (POL) (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点