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TPSM84824

アクティブ

4.5V ～ 17V 入力、0.6V ～ 10V 出力、8A のパワー・モジュール、コンパクトな 7.5x7.5mm フットプリント

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM843820 アクティブ 4V ～ 18V 入力、高度な電流モード、8A 同期整流降圧 SWIFT™ パワー モジュール Higher efficiency module in a smaller solution size

TPSM84824

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 10 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1600 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Tracking, TurboTrans Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 75
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 10 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1600 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Tracking, TurboTrans Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 75
QFM (MOL) 24 56.25 mm² 7.5 x 7.5
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 7.5mm×7.5mm×5.3mmのQFMパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
  • 入力電圧範囲: 4.5V～17V
  • 広い出力電圧範囲: 0.6V～10V
  • 最高96%の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数
    (200kHz～1.6MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI制限に合致
  • 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
  • 動作時IC接合部温度範囲: －40℃～＋150℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84824を使用するカスタム設計を作成
  • インダクタ内蔵の電源ソリューション
  • 7.5mm×7.5mm×5.3mmのQFMパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
  • 入力電圧範囲: 4.5V～17V
  • 広い出力電圧範囲: 0.6V～10V
  • 最高96%の効率
  • 調整可能な固定スイッチング周波数
    (200kHz～1.6MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI制限に合致
  • 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
  • 動作時IC接合部温度範囲: －40℃～＋150℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84824を使用するカスタム設計を作成

TPSM84824電源モジュールは、8AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータの変更も可能です。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransによって、出力電圧偏差を低減するように過渡応答を最適化し、必要な出力容量を削減することができます。

7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージは、プリント基板へのハンダ付けが容易で、消費電力も削減できます。TPSM84824はパワー・グッド、プログラマブルUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップ、過電流/過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。

TPSM84824電源モジュールは、8AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータの変更も可能です。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransによって、出力電圧偏差を低減するように過渡応答を最適化し、必要な出力容量を削減することができます。

7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージは、プリント基板へのハンダ付けが容易で、消費電力も削減できます。TPSM84824はパワー・グッド、プログラマブルUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップ、過電流/過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM84824 4.5V～17V入力、0.6V～10V出力、8A電源モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 5月 21日
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技術記事 TurboTrans™ technology: one resistor dramatically improves transient performance a PDF | HTML 2018年 1月 26日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版 2018年 1月 25日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPSM84824EVM-013 — TPSM84824 4.5V ～ 17V 入力、0.6V ～ 10V 出力、8A 電源モジュールの評価ボード

TPSM84824 評価ボードは、最大 8.0A の電流を供給する TPSM84824 パワー・モジュールの動作を評価する目的で構成されています。入力電圧の範囲は、4.5V ～ 17V です。出力電圧の範囲は、0.6V ～ 10V です。この評価ボードを使用すると、TPSM84824 の動作を容易に評価できます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM84824 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVMCA1B.ZIP (45 KB) - PSpice Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDA-01027 — 12.8GSPS データ・アクイジション・システムで性能を最大化する低ノイズ電源のリファレンス・デザイン

This reference design demonstrates an efficient, low-noise five-rail power supply design for very high-speed Data Acquisition (DAQ) systems capable of > 12.8 GSPS. The power supply DC/DC converters are frequency-synchronized and phase-shifted in order to minimize input current ripple and (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

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このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOL) 24 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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