UCC27524A1-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み:
- デバイス温度グレード1
- デバイスHBM ESD分類レベルH2
- デバイスCDM ESD分類レベルC4B
- 業界標準のピン配置
- 2つの独立したゲート駆動チャネル
- ソースおよびシンク駆動ピーク電流: 5A
- 出力ごとに独立したイネーブル機能
- 電源電圧の影響を受けない、TTLおよびCMOS互換のロジック・スレッショルド
- ヒステリシス付きのロジック・スレッショルドによる高いノイズ耐性
- 負入力電圧(-5V)に対応
- 入力およびイネーブル・ピンの電圧レベルがVDDピンのバイアス電源電圧に制限されない
- 4.5V~18Vの単一電源電圧範囲
- VDDのUVLO出力をLOWに保持(パワーアップ時およびパワーダウン時のグリッチを防止)
- 短い伝搬遅延(標準値13ns)
- 短い立ち上がり/立ち下がり時間(標準値7ns/6ns)
- 2チャネル間遅延マッチング1ns (標準値)
- 2つの出力を並列化して大電流を駆動可能
- 入力のフローティング時に出力をLOWに保持
- MSOP-8 PowerPad™パッケージ
- 動作温度範囲: -40℃~+140℃
UCC27524A1-Q1デバイスは、デュアル・チャネルで高速な、ローサイドのゲート・ドライバ・デバイスで、MOSFETおよびIGBT電源スイッチを効果的に駆動できます。UCC27524A1-Q1デバイスは、UCC2752xファミリのバリエーションです。UCC27524A1-Q1デバイスには、入力ピンで-5Vを直接扱う機能があるため、堅牢性が向上しています。UCC27524A1-Q1デバイスは2回路の非反転ドライバです。本質的に貫通電流を最小限に抑える設計により、UCC27524A1-Q1デバイスは容量性負荷に対してソース/シンクともに最大5Aの高いピーク電流パルスを供給でき、レール・ツー・レールの駆動能力を持ち、伝搬遅延が非常に小さいのが特長です(標準値13 ns)。さらに、2チャネル間の内部伝搬遅延がマッチングされるため、同期整流器など2つのゲート・ドライブ間のタイミングが重要なアプリケーションに最適です。また、2つのチャネルを並列接続して実質的な電流駆動能力を高めることも、1つの入力信号で2つのスイッチを並行して駆動することも可能です。入力ピンのスレッショルドは、TTLおよびCMOS互換の低電圧ロジックに基づき、VDD電源電圧に依存しない固定値となっています。上限と下限のスレッショルド間に幅広いヒステリシスが設けられているため、優れたノイズ耐性が得られます。
UCC27524A1-Q1デバイスには、保護用に入力ピンの内部的なプルアップおよびプルダウン抵抗が装備されており、入力ピンがフローティング状態のときは出力がLOWに保持されます。UCC27524A1-Q1デバイスにはイネーブル・ピン(ENAおよびENB)があり、ドライバ・アプリケーションの動作をより的確に制御できます。これらのピンは、アクティブHIGHロジックでは内部でVDDにプルアップされ、標準動作時にはオープンになります。
UCC27524A1-Q1デバイスは、露出パッド(DGN)付きのMSOP-PowerPAD-8パッケージで供給されます。
技術資料
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。