홈 데이터 컨버터 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 고속 DAC(>10 MSPS)
홈
데이터 컨버터
디지털-아날로그 컨버터(DAC)
고속 DAC(>10 MSPS)
신규

DAC39RF10-SEP

활성

방사능 내성, 30krad, 16비트, 2채널 10.4GSPS, 12GHz RF 디지털-아날로그 컨버터

지금 주문
데이터 시트

DAC39RF10-SEP

활성
데이터 시트 지금 주문

제품 상세 정보

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 2 Interface type JESD204B, JESD204C Sample/update rate (Msps) 10400, 20800 Features Ultra High Speed Rating Space Interpolation 128x, 12x, 16x, 192x, 1x, 24x, 256x, 2x, 32x, 3x, 48x, 4x, 64x, 6x, 8x, 96x Power consumption (typ) (mW) 3800 SFDR (dB) 85 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -55 to 125 Reference type Ext, Int
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 2 Interface type JESD204B, JESD204C Sample/update rate (Msps) 10400, 20800 Features Ultra High Speed Rating Space Interpolation 128x, 12x, 16x, 192x, 1x, 24x, 256x, 2x, 32x, 3x, 48x, 4x, 64x, 6x, 8x, 96x Power consumption (typ) (mW) 3800 SFDR (dB) 85 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -55 to 125 Reference type Ext, Int
FCBGA (ACL) 256 289 mm² 17 x 17
  • Radiation hardness assured DAC39RFx10-SP:
    • Single event upset (SEU) immune registers
    • Single-event latch up (SEL): 120MeV-cm2/mg
    • RLAT Total ionizing dose (TID): 300krad (Si)
  • Radiation tolerant DAC39RFx10-SEP:
    • Single event upset (SEU) immune registers
    • Single-event latch up (SEL): 43MeV-cm2/mg
    • RLAT Total ionizing dose (TID): 30krad (Si)
  • 16-bit, 10.4 or 20.8GSPS, multi-Nyquist DAC Cores
  • Maximum input data rate:
    • 8-bit, Single channel, DES mode: 20.8GSPS
    • 12-bit, Single channel, DES mode: 15.5GSPS
    • 16-bit, Single channel: 10.4GSPS
    • 8-bit, Dual channel, 10.4GSPS
    • 12-bit, Dual channel: 7.75GSPS/ch
    • 16-bit, Dual channel: 6.2GSPS/ch
  • Output bandwidth (-3dB): 12GHz
  • Performance at fOUT = 2.997GHz, DES2XL mode, DEM/Dither off
    • Noise floor (small signal): –155dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS) : 60dBc
    • IMD3 (-7dBFS each tone) : –62dBc
    • Additive phase noise, 10kHz offset: -138dBc/Hz
  • Four Integrated digital up-converters (DUC)
    • Interpolation: 1x, 2x, 3x, 4x, 6x, 8x, 12x ... 256x
    • Complex baseband DUC for I/Q output
    • Complex to real up conversion for dual channel direct RF sampling
    • 64-bit frequency resolution NCOs
  • JESD204C Interface
    • Up to 16 Lanes at up to 12.8Gbps
    • Class C-S, subclass-1 Compatible
    • Internal AC coupling capacitors
  • SYSREF Windowing for automatic SYSREF timing calibration
  • Space screening and assurance:
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
    • Radiation lot acceptance test (RLAT)
    • Production burn-in (DAC39RFx10-SP only)
  • Radiation hardness assured DAC39RFx10-SP:
    • Single event upset (SEU) immune registers
    • Single-event latch up (SEL): 120MeV-cm2/mg
    • RLAT Total ionizing dose (TID): 300krad (Si)
  • Radiation tolerant DAC39RFx10-SEP:
    • Single event upset (SEU) immune registers
    • Single-event latch up (SEL): 43MeV-cm2/mg
    • RLAT Total ionizing dose (TID): 30krad (Si)
  • 16-bit, 10.4 or 20.8GSPS, multi-Nyquist DAC Cores
  • Maximum input data rate:
    • 8-bit, Single channel, DES mode: 20.8GSPS
    • 12-bit, Single channel, DES mode: 15.5GSPS
    • 16-bit, Single channel: 10.4GSPS
    • 8-bit, Dual channel, 10.4GSPS
    • 12-bit, Dual channel: 7.75GSPS/ch
    • 16-bit, Dual channel: 6.2GSPS/ch
  • Output bandwidth (-3dB): 12GHz
  • Performance at fOUT = 2.997GHz, DES2XL mode, DEM/Dither off
    • Noise floor (small signal): –155dBFS/Hz
    • SFDR (-0.1dBFS) : 60dBc
    • IMD3 (-7dBFS each tone) : –62dBc
    • Additive phase noise, 10kHz offset: -138dBc/Hz
  • Four Integrated digital up-converters (DUC)
    • Interpolation: 1x, 2x, 3x, 4x, 6x, 8x, 12x ... 256x
    • Complex baseband DUC for I/Q output
    • Complex to real up conversion for dual channel direct RF sampling
    • 64-bit frequency resolution NCOs
  • JESD204C Interface
    • Up to 16 Lanes at up to 12.8Gbps
    • Class C-S, subclass-1 Compatible
    • Internal AC coupling capacitors
  • SYSREF Windowing for automatic SYSREF timing calibration
  • Space screening and assurance:
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
    • Radiation lot acceptance test (RLAT)
    • Production burn-in (DAC39RFx10-SP only)

The DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx are a family of dual and single channel digital-to-analog converters (DAC) with 16-bit resolution. The devices can be used as non-interpolating or interpolating DACs for either direct RF sampling or complex baseband signal generation. The maximum input data rate is 20.8GSPS for a single channel or 10.4 GSPS for two channels. The devices can generate signals of up to 10, 7.5, and 5GHz signal bandwidth (8, 12, and 16-bit input resolution) at carrier frequencies exceeding 10GHz enabling direct sampling in X-band.

The high sampling rate, output frequency range, 64-bit NCO frequency resolution and any frequency hopping with phase coherence also makes the DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS).

A JESD204B and JESD204C compatible serial interface has 16 receiver pairs capable of up to 12.8Gbps. The interface is JESD204B and JESD204C subclass-1 compliant for deterministic latency and multi-device synchronization through the use of SYSREF.

The DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx are a family of dual and single channel digital-to-analog converters (DAC) with 16-bit resolution. The devices can be used as non-interpolating or interpolating DACs for either direct RF sampling or complex baseband signal generation. The maximum input data rate is 20.8GSPS for a single channel or 10.4 GSPS for two channels. The devices can generate signals of up to 10, 7.5, and 5GHz signal bandwidth (8, 12, and 16-bit input resolution) at carrier frequencies exceeding 10GHz enabling direct sampling in X-band.

The high sampling rate, output frequency range, 64-bit NCO frequency resolution and any frequency hopping with phase coherence also makes the DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS).

A JESD204B and JESD204C compatible serial interface has 16 receiver pairs capable of up to 12.8Gbps. The interface is JESD204B and JESD204C subclass-1 compliant for deterministic latency and multi-device synchronization through the use of SYSREF.
filter 기타 고속 DAC(>10 MSPS) 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet DAC39RFx10-SP DAC39RFx10-SEP 10.4 or 20.8GSPS, 16-bit, Dual and Single Channel, Multi-Nyquist Digital-to-Analog Converter (DAC) with JESD204C Interface datasheet PDF | HTML 2024/03/25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DAC39RF10EVM — DAC39RF10 평가 모듈

DAC39RF10EVM은 텍사스 인스트루먼트의 DAC39RF10, 디지털-아날로그 컨버터(DAC)의 평가에 사용되는 평가 보드입니다. DAC39RF10은 듀얼 채널, 16/08비트 DAC39RF10은 16비트 해상도를 지원하는 싱글 및 듀얼 채널 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 제품군입니다. 이 장치는 싱글 채널 또는 듀얼 채널 비보간 DAC로 사용할 수 있습니다. 이 디바이스는 직접 RF 샘플링 모드 또는 베이스밴드 모드에서 보간 DAC로 사용할 수도 있습니다. 최대 입력 데이터 속도는 싱글 채널 모드에서 20.48GSPS, (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
레퍼런스 디자인

TIDA-010274 — 우주 등급 개별 RF 샘플링 트랜시버 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계에는 10GSPS 듀얼 디지털-아날로그 컨버터와 최대 X-대역을 지원하는 RF 인터페이스의 액티브 발룬을 갖춘 5GSPS 듀얼 아날로그-디지털 컨버터가 통합되어 있습니다. 또한 설계에는 우주 항공 등급 클로킹 도터 카드와 우주 항공 등급 전원 솔루션 도터 카드가 통합되어 있습니다.
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ACL) 256 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상