LPV321-N
- Specified 2.7-V and 5-V Performance
- No Crossover Distortion
- Space-Saving Package
- 5-Pin SC70 2 × 2.1 × 1 mm
- Industrial Temperature Range: –40°C to 85°C
- Gain-Bandwidth Product: 152 kHz
- Low Supply Current
- LPV321-N: 9 µA
- LPV358-N: 15 µA
- LPV324-N: 28 µA
- Rail-to-Rail Output Swing at 100 kΩ :
- V+ – 3.5 mV
- V– + 90 mV
- VCM, –0.2 V to V+ – 0.8 V
The LPV3xx-N are low power (9-µA per channel at 5 V) versions of the LMV3xx op amps. This is another addition to the LMV family of commodity op amps.
The LPV3xx-N are the most cost effective solutions for the applications where low voltage, low power operation, space saving and low price are needed. The LPV3xx-N have rail-to-rail output swing capability and the input common-mode voltage range includes ground. They all exhibit excellent speed-power ratio, achieving 152 kHz of bandwidth with a supply current of only 9 µA.
The LPV321-N is available in space saving 5-Pin SC70, which is approximately half the size of 5-Pin SOT-23. The small package saves space on PC boards, and enables the design of small portable electronic devices. It also allows the designer to place the device closer to the signal source to reduce noise pickup and increase signal integrity.
The chips are built with Texas Instruments's advanced submicron silicon-gate BiCMOS process. The LPV3xx-N have bipolar input and output stages for improved noise performance and higher output current drive.
기술 자료
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치