SN74LVC1G74
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
- Supports 5-V VCC operation
- Inputs accept voltages to 5.5-V
- Supports down translation to VCC
- Maximum tpd of 5.9-ns at 3.3-V
- Low power consumption, 10-µA maximum ICC
- ±24-mA output drive at 3.3-V
- Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8-V at VCC = 3.3-V, TA = 25°C
- Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2-V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
- Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
- ESD protection exceeds JESD 22
- 2000-V human-body model
- 200-V machine model
- 1000-V charged-device model
This single positive-edge-triggered D-type flip-flop is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
A low level at the preset ( PRE) or clear ( CLR) input sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not related directly to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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기술 자료
설계 및 개발
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5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계
TIDA-01065 — MOSFET을 지원하는 절연된 자체 전원 AC 고체 상태 릴레이 레퍼런스 디자인
CC2531EM-IOT-HOME-GATEWAY-RD — ZigBee 홈 자동화 게이트웨이 레퍼런스 디자인
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
UQFN (RSE) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
X2SON (DQE) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치