TLV6002
- Precision Amplifiers for Cost-Sensitive Systems
- Low Quiescent Current: 75 µA/ch
- Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
- Input Voltage Noise Density: 28 nV/√Hz at 1 kHz
- Rail-to-Rail Input and Output
- Gain Bandwidth: 1 MHz
- Low Input Bias Current: 1 pA
- Low Offset Voltage: 0.75 mV
- Unity-Gain Stable
- Internal RF and EMI Filter
- Extended Temperature Range:
–40°C to +125°C
The TLV600x family of single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers is specifically designed for general-purpose applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, low quiescent current (75 µA, typical), wide bandwidth (1 MHz) and low noise (28 nV/√Hz at 1 kHz), this family is attractive for a variety of applications that require a good balance between cost and performance, such as consumer electronics, smoke detectors, and white goods. The low-input-bias current (±1.0 pA, typical) enables the TLV600x to be used in applications with megaohm source impedances.
The robust design of the TLV600x provides ease-of-use to the circuit designer: unity-gain stability with capacitive loads of up to 150 pF, integrated RF/EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
The devices are optimized for operation at voltages as low as 1.8 V (±0.9 V) and up to 5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended temperature range of –40°C to +125°C.
The single-channel TLV6001 is available in SC70-5 and SOT23-5 packages. The dual-channel TLV6002 is offered in SOIC-8 and VSSOP-8 packages, and the quad-channel TLV6004 is offered in a TSSOP-14 package.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV600x Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2017/05/29 |
Application brief | 절연 데이터 컨버터를 위한 션트 레지스터 선택 | PDF | HTML | 2024/08/15 | |
Circuit design | ±50mV 입력 및 단일 종단 출력을 지원하는 절연 전류 감지 회로 | PDF | HTML | 2024/07/19 | |
Circuit design | ±250mV 입력 범위 및 단일 종단 출력 전압을 지원하는 절연 전류 감 지 회로 | PDF | HTML | 2024/06/25 | |
E-book | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021/04/29 | ||
Application brief | Thermocouple Temperature Measurements Using Isolated Amplifiers (Rev. A) | 2017/08/11 | ||
Technical article | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017/08/10 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- (...)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치