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TLV9002-Q1

활성

비용 최적화된 애플리케이션을 위한 오토모티브 등급, 듀얼, 5.5V, 1MHz, RRIO 연산 증폭기

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TLV9002-Q1

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제품 상세 정보

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, T A
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, T A
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TLV900x-Q1 Low-Power RRIO 1-MHz Automotive Operational Amplifier datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2023/04/28
Functional safety information TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021/03/04
Analog Design Journal Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 2020/06/23

설계 및 개발

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평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
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TI.com에서 구매 불가
평가 보드

DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈

The DUAL-DIYAMP-EVM is a unique evaluation module (EVM) family that provides engineers and do it yourselfers (DIYers) with real-world amplifier circuits, enabling you to quickly evaluate design concepts and verify simulations. It is designed specifically for dual package op amps in the (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3A.ZIP (43 KB) - TINA-TI Reference Design
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시뮬레이션 모델

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
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계산 툴

ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기

The Analog Engineer’s Calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting op-amp gain with feedback (...)
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CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기

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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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TIDA-020069 — 차량용 고전압 인터로크 루프(HVIL) 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 전기 자동차의 고전압 케이블에 대한 배터리 연결과 관련된 안전 회로로 작동하는 고전압 인터로크 루프(HVIL)를 설계하는 방법을 보여줍니다. 이 설계는 앰프, 콤퍼레이터, LDO 및 로직 게이트의 조합을 사용하여 HVIL 커넥터 상태에 대한 아날로그 및 디지털 판독값을 모두 제공합니다.
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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