인터페이스 다이오드 ESD 보호 다이오드

TPD1E01B04

활성

USB-C 및 안테나용 0402 및 0201 패키지의 0.18pF, ±3.6V, ±15kV ESD 보호 다이오드

제품 상세 정보

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±17-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.18 to 0.20 pF (Typical)
    • 0.20 to 0.23 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.4 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10-nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low Insertion Loss: 26.9 GHz (–3 dB Bandwidth, DPL)
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0201 and 0402 footprints
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±15-kV Contact Discharge
    • ±17-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.18 to 0.20 pF (Typical)
    • 0.20 to 0.23 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.4 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10-nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low Insertion Loss: 26.9 GHz (–3 dB Bandwidth, DPL)
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0201 and 0402 footprints

The TPD1E01B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E01B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.18 to 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and Thunderbolt 3. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package and 0402 (DPY) packages.

The TPD1E01B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E01B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.18 to 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and Thunderbolt 3. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package and 0402 (DPY) packages.

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기술 자료

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설계 및 개발

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ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
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