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TPS7H6025-SEP

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방사능 저항 22V 하프 브리지 GaN 게이트 드라이버

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제품 상세 정보

Bootstrap supply voltage (max) (V) 22 Power switch GaNFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 16 Peak output current (A) 1.3 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Space Propagation delay time (µs) 0.035 Rise time (ns) 0.4 Fall time (ns) 4 Iq (mA) 0.5 Input threshold TTL Channel input logic TTL/PWM Features Dead time control, Interlock, Internal LDO Driver configuration Half bridge
Bootstrap supply voltage (max) (V) 22 Power switch GaNFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 16 Peak output current (A) 1.3 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Space Propagation delay time (µs) 0.035 Rise time (ns) 0.4 Fall time (ns) 4 Iq (mA) 0.5 Input threshold TTL Channel input logic TTL/PWM Features Dead time control, Interlock, Internal LDO Driver configuration Half bridge
HTSSOP (DCA) 56 113.4 mm² 14 x 8.1
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPS7H6025EVM — TPS7H6025 평가 모듈

TPS7H6025EVM 사용 설명서는 TPS7H6025 평가 모듈 작동에 필요한 포괄적인 지침을 제공합니다. 기본적으로 평가 모듈은 하나의 스위칭 신호 입력을 수용하고 내부적으로 보완 신호를 생성하는 TPS7H6025-SEP의 펄스 폭 변조 모드로 실행되도록 설정되어 있습니다. 이 모드는 두 출력이 서로 독립적으로 작동하는 장치의 독립 입력 모드로 변경할 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — AMD Versal 코어 XQRVC1902 ACAP 및 TI 방사선 내성 제품을 사용하는 Alpha Data ADM-VA601 키트

AMD-Xilinx®® Versal AI Core XQRVC1902 적응형 SoC/FPGA를 강조하는 6U VPX 폼 팩터입니다. ADM-VA600은 FMC+ 커넥터 1개, DDR4 DRAM 및 시스템 모니터링 기능을 갖춘 모듈식 보드 설계입니다. 대부분의 구성 요소는 방사능 내성 전원 관리, 인터페이스, 클로킹 및 임베디드 프로세싱(-SEP) 장치입니다.

발송: Alpha Data Parallel Systems Ltd.
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
HTSSOP (DCA) 56 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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