16-pin (N) package image

CD4010BE 現行

CMOS 六路非反相緩衝器/轉換器

open-in-new 檢視替代方案

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品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU
MSL 等級 / 迴焊峰值 N/A for Pkg Type
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
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出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

封裝資訊

封裝 | 引腳 PDIP (N) | 16
作業溫度範圍 (°C) -55 to 125
包裝數量 | 運送包裝 25 | TUBE

CD4010B 的特色

  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Applications:
    • CMOS to DTL/TTL hex converter
    • CMOS current "sink" or "source" driver
    • CMOS high-to-low logic-level converter
    • Multiplexer — 1 to 6 or 6 to 1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

CD4010B 的說明

CD4009UB and CD4010B Hex Buffer/Converters may be used as CMOS to TTL or DTL logic-level converters or CMOS high-sink-current drivers.

The CD4049UB and CD4050B are preferred hex buffer replacements for the CD4009UB and CD4010B, respectively, in all applications except multiplexers. For applications not requiring high sink current or voltage conversion, the CD4069B Hex Inverter is recommended.

The CD4009UB and CD4010B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

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包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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