封裝資訊
| 封裝 | 針腳 SOIC (D) | 16 |
| 操作溫度範圍 (°C) -55 to 125 |
| 包裝數量 | 運送業者 2,500 | LARGE T&R |
定價
| 數量 | 價格 |
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| — | |
| — | |
| — | |
| + |
品質資訊
| 等級 Catalog |
| RoHS 是 |
| REACH 是 |
| 引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU | SN |
| MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-1-260C-UNLIM |
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品質、可靠性 及包裝資訊 內含資訊：
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其他製造資訊
內含資訊：
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出口分類
*僅供參考
- 美國 ECCN：EAR99
包裝類型選項
您可依零件數量選擇不同包裝類型選項，包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。
客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶，以維持批次和日期代碼可追溯性，依要求剪切至確切數量。依照業界標準，銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶，以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單，TI 將酌收捲帶封裝費用。
剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒，以滿足訂單要求數量。
TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管或盤裝置，視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝，皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。
進一步了解可提供批次和日期代碼選擇
在購物車中加入數量，並開始結帳流程以檢視可用選項，從現有庫存中選擇批次或日期代碼。
進一步了解