SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM (表面実装アダプタの評価基板) を使用すると、既存の回路基板を加工する必要なしで、より小型の新しいパッケージを採用したアンプとコンパレータをテストできます。この評価基板 (EVM) は、最も一般的な各種小型パッケージを、8 ピン、14 ピン、16 ピンいずれかの SOIC、TSSOP、VSSOP など、それより大きい使い慣れたフットプリントに変換します。その結果、エンジニアはプリント基板 (PCB) のレイアウトに調整を加える前に、デバイスが設計目標を達成するかどうか検証できるので、時間と労力を節約できます。設計の評価が完了した後、エンジニアはこの評価基板 (EVM) を参考にし、大型と小型の両方のパッケージを搭載できるデュアル・フットプリント・レイアウトを実装することも、小型パッケージに合わせてレイアウトを最適化する方法で PCB のサイズを縮小することもできます。SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM (表面実装アダプタ評価基板) には、以下の 4 種類のオプションがあります。

D-SOIC-ADAPTER-EVM は、以下の各パッケージを SOIC-14 または SOIC-16 のフットプリントに変換します。WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM)、WSON-8 (DSG)、SOT-23-8 (DCN/DDF)。

QUAD-TSSOP-ADAPTER は、以下の各パッケージを TSSOP-14 または TSSOP-16 のフットプリントに変換します。WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM)、WSON-8 (DSG)。

SOIC-ADAPTER-EVM は、以下の各パッケージを SOIC-8 のフットプリントに変換します。SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DRG/DSG)、SOT-23-5/6 (DBV)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL)、WSON-6 (DSE)。

TSSOP-VSSOP-ADAPTE は、以下の各パッケージを TSSOP-8 または VSSOP-8 のフットプリントに変換します。SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DSG)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5x3-5/6 (DRL)、WSON-6 (DSE)。

特長

コンパレータ