TMP114EVM
TMP114 超薄型プロファイル、1.2V、高精度温度センサの評価基板
TMP114EVM
概要
TMP114EVM を使用すると、TMP114 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンはホスト・コンピュータおよび TMP114 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。接続に使用するのは、I2C インターフェイス。
この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。
- その結果、TMP114 を開発ユーザーのシステムやホストに接続できます。
- また、EVM のホストやソフトウェアを、TMP114 デバイスと組み合わせた開発ユーザーのシステムに接続することもできます。
- 複数に分割した小型の個別ボードを活用して、複数のセンサをシステム内に配置できます。
- ミシン目の間隔は、プロトタイプ向けブレッドボードで一般的な 0.1 インチ (2.54mm) と互換性があります。
特長
- シンプルで迅速なセットアップを可能にする GUI (グラフィカル・ユーザー・インターフェイス)
- ミシン目の付いた PCB (プリント基板) を活用して、開発ユーザーのシステム内に複数のセンサを配置することが可能
- 迅速な熱応答時間を可能にする PCB レイアウトの例
- シンプルな USB インターフェイス
デジタル温度センサ
I2C & I3C level shifters, buffers & hubs
購入と開発の開始
評価ボード
TMP114EVM — TMP114 evaluation module for ultralow height, 1.2-V, high-accuracy temperature sensors
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | TMP114EVM User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 23日 | ||
| 証明書 | TMP114EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) | 2022年 12月 13日 |