設計ツール
WILINK-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for WL18xx devices
WILINK-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for WL18xx devices
リリース情報
Hardware Design Review Request Form for WiLink Devices
WILINK-DESIGN-REVIEWS
WL18xx デバイスのハードウェア設計レビュー
WILINK-DESIGN-REVIEWS
概要
WiLink™ ハードウェアの設計レビュー プロセスの開始方法：
- ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
- ステップ 2：Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) をダウンロードして入力します。
- ステップ 3：入力が完了した Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) や必須のドキュメントを次の宛先に E メールで送信します：wilink-hw-review@list.ti.com。
WiLink ハードウェアの設計レビュー プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 1 で連絡し、エキスパートはお客様の設計に対するレビューを実施し、役に立つフィードバックをお知らせします。レビューを依頼する前に、対応する製品ページに掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。製品ページに掲載のリソースを活用すると、設計レビューが不要になることもあります。
WiLink ハードウェア設計レビューを依頼する前に、設計に関する一般的な質問は TI の E2E forum に投稿してください。
Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) とともに送信する、以下の必須ドキュメントの準備ができていることを確認してください：
- 製品ページに掲載されているすべてのハードウェア関連資料をお客様側ですでに参照したことの確認。データシート、設計ガイド、ユーザーズ ガイド、その他のハードウェア関連リソースなど。
- PDF バージョンの回路図がレビュー段階で使用できる
- 部品表 (BOM) がレビュー段階で使用できる
- かなり詳細な説明などがレビュー段階で使用できる
- (パーツの配置や参照用の記号を記載した) 基板設計のガーバー ファイルがレビュー段階で使用できる
- 非常に複雑な基板の場合、TI が実際の設計データベース (Cadence や Altium など) を要求することもあります
注：お客様がこのような情報を提供できない場合、一般的な問い合わせという形で TI の E2E forum に投稿してください。
WiLink ハードウェアの設計レビュー プロセスは、以下の各 WL18xx 製品で使用できます。
ダウンロード
技術資料
= TI が選定した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
5 をすべて表示
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | WL18xx Design Checklist | 2019/06/27 | |||
| データシート | WL18x7MOD WiLink™ 8 デュアルバンド産業用 モジュール - Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy (LE) | PDF | HTML | 2024/02/02 | |||
| データシート | WL18xxMOD TI WiLink8 シングルバンド・コンボ・モジュール - Wi-Fi、BT および BLE | PDF | HTML | 2021/04/27 | |||
| ユーザー・ガイド | WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2019/07/09 | |||
| アプリケーション・ノート | WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) | 2015/08/19 |