BT-MSPAUDSINK-RD

Bluetooth 與 MSP430 音訊接收器參考設計

BT-MSPAUDSINK-RD

設計檔案

概覽

TI's Bluetooth + MSP430 Audio sink reference design can be used by customers to create a variety of applications for low end, low power audio solutions. Some application possibilities - toys, low end bluetooth speakers, audio streaming accessories. This reference design is a cost effective audio implementation and with full design files provided allows you to focus your efforts on application and end product development. Software supported on this reference design includes the TI Bluetooth Stack.

Please note that the MSP430 memory size does not allow any additional application space, so the use case should be audio sink only as described For additional application space please consider using higher flash device, for example MSP430F5438.

特點
  • Enables Bluetooth audio (SBC encode/decode) with low cost, low power MSP430F5229
  • Design offloads audio processing from MCU to the Bluetooth device which enables low power audio
  • Cost effective low end wireless audio solution for under with a 4 layer layout and QFN packages
  • Core of the solution is TI's CC2564 which is best in class Bluetooth performance (+12dBm output power)
  • Design also uses TI's  low power digital input speaker amplifier (TAS2505) & USB charge management device ( BQ24055)
  • CC256x and TI Bluetooth Stack both have Bluetooth Subsystem QDIDs allowing you to only need a Bluetooth End Product Listing
個人電子產品
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDR279A.PDF (93 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDR322.PDF (48 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

TIDC193.ZIP (1257 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

TIDR278.PDF (86 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

CC2564MODNBluetooth® 雙模式收發器模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2560具強化資料速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0

產品規格表: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430F5229具 128KB 快閃記憶體、8KB SRAM、10 位元 ADC、比較器、DMA、1.8V 分裂軌 I/O 的 25 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML
通用型音訊放大器

TAS2505具音訊處理和單聲道耳機放大器的 2W、單聲道、數位與字類比輸入 D 級音訊放大器

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2564具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2564MODA具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
證書 BT-MSPAUDSINK EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2019/1/2
更多文件說明 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016/2/3
使用指南 Bluetooth and MSP430 Audio Quick Start Guide 2013/11/5

相關設計資源

硬體開發

開發板
CC2564MODNEM 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XM4BTBLESW TM4C MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊 CC256XMSPBTBLESW MSP430™ MCU 的 TI 雙模式藍牙® 架構
軟體開發套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

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