SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS

SimpleLink™ CC2xxx 裝置的硬體設計審核

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概覽

SimpleLink 硬體設計審核流程提供一對一接觸的方式,並由主題內容專家協助審查您的設計,提供您寶貴的意見。一個簡單的三步驟流程用於請求審查,以及相關技術文件和資源的連結,可在此處找到。

開始使用

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中,然後才能要求 2.4 GHz 硬體設計審查。

請確實備妥下列必要文件,隨硬體設計審查申請表一起傳送:

  • 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查,例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
  • 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
  • 物料清單 (BOM) 可供檢閱
  • 堆疊詳細資料可供檢閱
  • 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) 可供檢閱
  • 若為更複雜的電路板,我們也可能要求實際的設計資料庫 (如 Cadence 或 Altium)

附註:若無法提供此類資訊,請將一般查詢導向 E2E 討論區

開始使用

  1. 申請審查之前,請務必檢閱技術文件與相關產品頁的設計與開發資源(請參閱 CC2xxx 產品頁連結)。
  2. 下載並填寫硬體設計審查申請表
  3. 請將填好的硬體設計審查申請表及所需文件以電子郵件傳送至:connectivity-24ghz-hw-review@list.ti.com

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技術文件

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= TI 所選的重要文件
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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* 應用說明 RF PCB Simulation Cookbook 2019/1/9
應用說明 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. M) PDF | HTML 2025/2/18
應用說明 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. H) PDF | HTML 2024/5/2
應用說明 Hardware Migration From CC26x0 to CC26x2R (Rev. D) 2021/8/23

硬體開發

開發套件
LP-CC2652RB 適用 BAW 多協定 2.4-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC2652RB LaunchPad™ 開發套件
開發板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink™ 低功耗藍牙® CC2650 模組 BoosterPack™ 插入式模組 LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2651P3 適用 SimpleLink™ 多重標準無線 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2651R3SIPA 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2651R3SIPA LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652PSIP 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2562PSIP LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652R7 適用 SimpleLink™ 多標準無線 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652RSIP 適用 SimpleLink™ 多協定 MCU 的 CC2652RSIP LaunchPad™ 開發套件

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