Häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen
Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen. Für Fragen, die nicht nachfolgend aufgelistet sind, wenden Sie sich an den TI-Kundenservice oder den TI-Live-Chat, der 24 Stunden am Tag für Sie verfügbar ist.
Qualitätsrichtlinien & -prozeduren
Die umfassenden Qualitätsrichtlinien und -prozeduren von TI wurden zur raschen Lösung von Kundenproblemen und -beschwerden sowie zur Erkennung und Lösung von Qualitätsproblemen entwickelt, die bei neuen Produktqualifikations- oder -prozeduränderungsmitteilungen auftreten können. Wenn Sie Fragen zum Qualitätsmanagementsystem von TI, zu den allgemeinen Qualitätsrichtlinien, das Handbuch zu den Qualitätsrichtlinien sowie Richtlinien zur Änderungssteuerung sowie zur Einstellung von Produkten haben, klicken Sie hier.
Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätigkeiten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt und erhalten bleiben. Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Umweltverträglichkeit von Materialinhalten sowie zu bleifreien und zu Konfliktmaterialien erhalten Sie, indem Sie hier klicken.
Der Qualifizierungsprozess bestätigt, dass die Zuverlässigkeit unserer Produkte, Prozesse und Pakete den Industriestandards entspricht. Alle TI-Produkte werden Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitstests unterzogen oder erhalten eine Qualifizierung durch Ähnlichkeitsbeurteilung vor der Freigabe. Häufige Fragen zum Qualifizierungsprozess von TI finden Sie hier.
Die Lagerfähigkeit von Halbleiterprodukten basiert auf einer Reihe von Faktoren. Dazu zählen die Art der verwendeten Materialien, die Herstellungsbedingungen, die Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL), die Verwendung von Feuchtigkeitsschutzbeuteln (MBBs) in Produktverpackungen, die Menge des verwendeten Trockenmittels und die Lagerbedingungen beim Kunden. TI kontrolliert seine internen Fertigungs- und Lagerungsprozesse sorgfältig, um Produkte mit einer angemessenen Lagerhaltbarkeit für den Kunden zu liefern. Häufig gestellte Fragen zur Produkthaltbarkeit von TI finden Sie hier.
PPAP für die Automobilindustrie
PPAP (Production Part Approval Process) ist ein von der Automotive Industry Action Group (AIAG) definierter Industriestandard-Prozess zur Einreichung von Produktinformationen an Kunden in der Automobilindustrie und zur Einholung der Kundengenehmigung für den Versand von Produkten. TI stellt allen Kunden von Produkten, die „qualifiziert für Automobilanwendungen“ sind, PPAP-Dokumentation im TI-Produktdatenblatt zur Verfügung. Antworten auf häufige Fragen zum PPAP-Prozess von TI für die Automobilindustrie finden Sie hier.
Die Qualität und Zuverlässigkeit von Automobil- und HiRel-Produkten ist für unsere Kunden von großer Bedeutung. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zur Qualität der Automobil- und HiRel-Produkte („High-Reliability“, hohe Zuverlässigkeit) von TI für Industrie, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung.
Soft Error Rate (SER, Rate sporadisch auftretender Fehler)
Solche Fehler wirken sich auf den Datenzustand von Speichern und sequenziellen Elementen aus und werden durch zufällig auftretende Strahlungsereignisse verursacht, die in terrestrischen Umgebungen in natürlicher Weise vorkommen. Antworten auf grundlegende Fragen zur SER (Soft Error Rate), einschließlich möglicher Ursachen, Faktoren, die den SER-Wert beeinflussen, und zur Schätzung der SER erhalten Sie, indem Sie hier klicken.
QFN/SON-Gehäuse (Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead)
Die QFN-/SON-Gehäuse von TI bieten zahlreiche Vorteile, wie etwa geringen Platzbedarf, flaches Gehäuse und hervorragendes thermisches Verhalten. Klicken Sie hier für Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der QFN/SON-Gehäusetechnologie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit Bausteinen des Gehäusetyps QFN/SON.
WCSP (Wafer-level Chip-Scale-Gehäuse)
Die WCSP-Gehäusetechnologie von TI eignet sich für eine Reihe von Anwendungen. Dies ist auf den geringen Platzbedarf und weitere Vorteile zurückzuführen. Wenn Sie Fragen zu den Vorteilen der WCSP-Gehäusetechnologie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit WCSP-Bausteinen haben, klicken Sie hier.
Kupferdraht/Oberflächenmontagetechnologie/thermische Probleme
Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Kupferdraht, Oberflächenmontagetechnologie und thermischen Problemen finden Sie hier.
Für Antworten auf allgemeine Fragen zu Standardverkaufsbedingungen, Informationen zu Rückgaben und Erstattungen sowie zu Gehäusezeichnungen und -markierungen finden Sie klicken Sie hier
Zum besseren Verständnis des vom Kunden beobachteten Problems benötigt TI detaillierte und genaue Angaben zum Produkt und zu den Prüfbedingungen, bei denen der Fehler aufgetreten ist. Dies gewährleistet einen reibungslosen Ablauf des Rückgabeprozesses bei TI. Hinweise zum Auffinden der erforderlichen Produktinformationen finden Sie hier.