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Häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen

Häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen

Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit und Gehäusen. Für Fragen, die nicht nachfolgend aufgelistet sind, wenden Sie sich an den TI-Kundenservice oder den TI-Live-Chat, der 24 Stunden am Tag für Sie verfügbar ist.

Qualitätsricht­li­ni­en & -prozeduren

Die umfassenden Qualitätsricht­li­ni­en und -prozeduren von TI wurden zur raschen Lösung von Kundenproblemen und -beschwerden sowie zur Erkennung und Lösung von Qualitätsproble­men entwickelt, die bei neuen Produktqualifi­ka­ti­ons- oder -prozeduränderungs­mit­tei­lun­gen auftreten können. Wenn Sie Fragen zum Qualitätsmanage­ment­sys­tem von TI, zu den allgemeinen Qualitätsricht­li­ni­en, das Handbuch zu den Qualitätsricht­li­ni­en sowie Richtlinien zur Änderungssteue­rung sowie zur Einstellung von Produkten haben, klicken Sie hier.

Umweltinformatio­nen

Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätig­kei­ten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt und erhalten bleiben. Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Umweltverträglich­keit von Materialinhalten sowie zu bleifreien und zu Konfliktmateria­li­en erhalten Sie, indem Sie hier klicken.

Qualifizierung

Der Qualifizierungs­pro­zess bestätigt, dass die Zuverlässigkeit unserer Produkte, Prozesse und Pakete den Industriestandards entspricht. Alle TI-Produkte werden Qualifizierungs- und Zuverlässigkeits­tests unterzogen oder erhalten eine Qualifizierung durch Ähnlichkeitsbe­ur­tei­lung vor der Freigabe. Häufige Fragen zum Qualifizierungs­pro­zess von TI finden Sie hier.

Produktlagerfä­hig­keit

Die Lagerfähigkeit von Halbleiterproduk­ten basiert auf einer Reihe von Faktoren. Dazu zählen die Art der verwendeten Materialien, die Herstellungsbe­din­gun­gen, die Feuchtigkeitsemp­find­lich­keit (MSL)​, die Verwendung von Feuchtigkeitsschutz­beu­teln (MBBs)​ in Produktverpackun­gen, die Menge des verwendeten Trockenmittels und die Lagerbedingungen beim Kunden. TI kontrolliert seine internen Fertigungs- und Lagerungsprozes­se sorgfältig, um Produkte mit einer angemessenen Lagerhaltbarkeit für den Kunden zu liefern. Häufig gestellte Fragen zur Produkthaltbar­keit von TI finden Sie hier.

PPAP für die Automobilindus­trie

PPAP (Production Part Approval Process)​ ist ein von der Automotive Industry Action Group (AIAG)​ definierter Industriestandard-Prozess zur Einreichung von Produktinforma­tio­nen an Kunden in der Automobilindus­trie und zur Einholung der Kundengenehmigung für den Versand von Produkten. TI stellt allen Kunden von Produkten, die „qualifiziert für Automobilanwen­dun­gen“ sind, PPAP-Dokumentation im TI-Produktdatenblatt zur Verfügung. Antworten auf häufige Fragen zum PPAP-Prozess von TI für die Automobilindus­trie finden Sie hier.

Automobil- und HiRel-Qualität

Die Qualität und Zuverlässigkeit von Automobil- und HiRel-Produkten ist für unsere Kunden von großer Bedeutung. Hier finden Sie Antworten auf Fragen zur Qualität der Automobil- und HiRel-Produkte („High-Reliability“, hohe Zuverlässigkeit)​ von TI für Industrie, Luft-/​Raumfahrt und Verteidigung.

Soft Error Rate (SER, Rate sporadisch auftretender Fehler)​

Solche Fehler wirken sich auf den Datenzustand von Speichern und sequenziellen Elementen aus und werden durch zufällig auftretende Strahlungsereig­nis­se verursacht, die in terrestrischen Umgebungen in natürlicher Weise vorkommen. Antworten auf grundlegende Fragen zur SER (Soft Error Rate)​, einschließlich möglicher Ursachen, Faktoren, die den SER-Wert beeinflussen, und zur Schätzung der SER erhalten Sie, indem Sie hier klicken.

QFN/​SON-Gehäuse (Quad Flat No Lead/​Small Outline No Lead)​

Die QFN-/​SON-Gehäuse von TI bieten zahlreiche Vorteile, wie etwa geringen Platzbedarf, flaches Gehäuse und hervorragendes thermisches Verhalten. Klicken Sie hier für Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der QFN/​SON-Gehäusetechnolo­gie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit Bausteinen des Gehäusetyps QFN/​SON.

WCSP (Wafer-level Chip-Scale-Gehäuse)​

Die WCSP-Gehäusetechnolo­gie von TI eignet sich für eine Reihe von Anwendungen. Dies ist auf den geringen Platzbedarf und weitere Vorteile zurückzuführen. Wenn Sie Fragen zu den Vorteilen der WCSP-Gehäusetechnolo­gie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit WCSP-Bausteinen haben, klicken Sie hier.

Kupferdraht/​Oberflächenmon­ta­ge­tech­no­lo­gie/​thermische Probleme

Antworten auf häufig gestellte Fragen zu Kupferdraht, Oberflächenmon­ta­ge­tech­no­lo­gie und thermischen Problemen finden Sie hier.

Ressourcen

Für Antworten auf allgemeine Fragen zu Standardverkaufs­be­din­gun­gen, Informationen zu Rückgaben und Erstattungen sowie zu Gehäusezeichnun­gen und -markierungen finden Sie klicken Sie hier

Rückgaben von Kundenprodukten

Zum besseren Verständnis des vom Kunden beobachteten Problems benötigt TI detaillierte und genaue Angaben zum Produkt und zu den Prüfbedingungen, bei denen der Fehler aufgetreten ist. Dies gewährleistet einen reibungslosen Ablauf des Rückgabeprozes­ses bei TI. Hinweise zum Auffinden der erforderlichen Produktinforma­tio­nen finden Sie hier.