JAJSF26F March   2018  – June 2024 TMP1075

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性：TMP1075
    6. 6.6  電気的特性：TMP1075N
    7. 6.7  タイミング要件：TMP1075
    8. 6.8  タイミング要件：TMP1075N
    9. 6.9  スイッチング特性
    10. 6.10 タイミング図
    11. 6.11 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デジタル温度出力
      2. 7.3.2 I2 C および SMBus シリアル インターフェイス
        1. 7.3.2.1  バスの概要
        2. 7.3.2.2  シリアル バス アドレス
        3. 7.3.2.3  ポインタ レジスタ
          1. 7.3.2.3.1 ポインタ レジスタ バイト [リセット = 00h]
        4. 7.3.2.4  TMP1075 への書き込みと読み取り
        5. 7.3.2.5  動作モード
          1. 7.3.2.5.1 レシーバ モード
          2. 7.3.2.5.2 トランスミッタ モード
        6. 7.3.2.6  SMBus のアラート機能
        7. 7.3.2.7  一般的なコールリセット機能
        8. 7.3.2.8  高速モード (HS)
        9. 7.3.2.9  I3C Mixed Fast Mode と共存
        10. 7.3.2.10 タイムアウト機能
      3. 7.3.3 タイミング図
      4. 7.3.4 2 線式タイミング図
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウン モード (SD)
      2. 7.4.2 ワンショット モード (OS)
      3. 7.4.3 連続変換モード (CC)
      4. 7.4.4 サーモスタット モード (TM)
        1. 7.4.4.1 コンパレータ モード (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 割り込みモード (TM = 1)
        3. 7.4.4.3 極性モード (POL)
    5. 7.5 レジスタ マップ
      1. 7.5.1 レジスタの説明
        1. 7.5.1.1 温度レジスタ (アドレス = 00h) [デフォルト リセット = 0000h]
        2. 7.5.1.2 構成レジスタ (アドレス = 01h) [デフォルト リセット = 00FFh (60A0h TMP1075N)]
        3. 7.5.1.3 下限レジスタ (アドレス = 02h) [デフォルト リセット = 4B00h]
        4. 7.5.1.4 上限レジスタ (アドレス = 03h) [デフォルト リセット = 5000h]
        5. 7.5.1.5 デバイス ID レジスタ (アドレス = 0Fh) [デフォルト リセット = 7500]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 xx75 デバイス ファミリからの移行
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 改訂履歴

Changes from Revision E (August 2021) to Revision F (June 2024)

  • I2C に言及している場合、すべての旧式の用語をコントローラおよびターゲットに変更Go
  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • ドキュメント全体を通して TMP1075N の「変換時間」を変更Go
  • ドキュメント全体を通して TMP1075N のシャットダウン電流と平均電流を変更Go
  • DRL パッケージの「熱に関する情報」セクションを変更。 Go
  • 「電気的特性」表で TMP1075N の「変換時間」を変更。 Go
  • 「電気的特性」表で TMP1075N の平均消費電流を変更。 Go
  • 「電気的特性」表で TMP1075N のシャットダウン電流を変更。 Go
  • 2 線式のタイミング図を追加Go
  • TMP1075N の変換レートを 35ms から 250ms に変更Go

Changes from Revision D (October 2019) to Revision E (August 2021)

  • TMP1075N の特長を一覧に追加Go
  • 「特長」の一覧に標準精度の仕様を追加Go
  • SOT563 (TMP1075N 注文可能) パッケージを追加Go
  • 「デバイスの比較」セクションを追加Go
  • さまざまなパッケージ オプションの図を追加Go
  • TMP1075N のピン番号の列を追加Go
  • TMP1075N 仕様を追加Go
  • 「TMP1075NDRL の温度誤差と温度との関係」グラフを追加 Go
  • 「概要」セクションに TMP1075N の情報を追加Go
  • TMP1075N に適用されるように「機能ブロック図」を変更 Go
  • 「シリアル バス アドレス」セクションに、TMP1075N で利用可能な I2C アドレスの数を追加。Go
  • TMP1075N のアドレス オプションの表を追加。Go
  • TMP1075N に適用するように内部レジスタ構造の図を更新Go
  • TMP1075N タイムアウトの標準仕様を追加Go
  • SCL を含むようにタイムアウト機能を明確化Go
  • すべてのパッケージを正確に記述するため、冗長な情報を削除Go
  • TMP1075N OS ビットの動作を追加Go
  • TMP1075N 連続変換モードの情報を追加Go
  • すべての TMP1075 および TMP1075N を反映するよう変換レート図を更新Go
  • TMP1075 および TMP1075N の TM ビットの動作を明確化Go
  • TMP1075N ではデバイス ID レジスタが利用できないことを示す表の注を追加Go
  • TMP1075N 構成レジスタ情報を追加Go
  • デバイス ID レジスタは TMP1075N には適用されないことを示すためにテキストを更新Go
  • TMP1075N で使用可能な I2C アドレスの数を追加Go
  • TMP1075N に適用されるように「代表的な接続」図を変更Go
  • 「冗長アプリケーション曲線」セクションを削除Go
  • TMP1075N の情報を含めるようにテキストを更新Go
  • 「xx75 デバイス ファミリからの移行」セクションを、TMP1075 互換パッケージを指定するよう更新Go
  • 「電源に関する推奨事項」に TMP1075N の情報を追加Go
  • 「レイアウト例」セクションに各パッケージの図を追加 Go

Changes from Revision C (January 2019) to Revision D (October 2019)

  • 「特長」の一覧にソフトウェア互換性を追加Go
  • ポインタ レジスタをシリアル インターフェイスの説明の一部に更新Go
  • 新しいフォーマットに合わせてレジスタ マップを更新Go
  • レジスタ ビットのアクセス タイプ コードを追加Go
  • 温度レジスタの形式とビット定義の表を更新Go
  • 構成レジスタの形式とビット定義の表を変更Go
  • 下限レジスタの形式とビット定義の表を更新Go
  • 上限レジスタの形式とビット定義の表を更新Go
  • デバイス ID レジスタの形式とビット定義の表を更新Go

Changes from Revision B (December 2018) to Revision C (January 2019)

  • TMP1075DSG パッケージをプレビューから量産データに変更Go
  • 「温度精度 (DGK & D)」グラフで、最小/最大限界値を 1.5℃から 1℃に変更Go
  • 「DGK and D の温度誤差と温度との関係」グラフで、最小 / 最大制限値を 1.5℃から 1℃に変更 Go
  • 「DSG 温度誤差と温度との関係」グラフを追加 Go

Changes from Revision A (June 2018) to Revision B (December 2018)

  • TMP1075DSG パッケージを追加Go
  • データシートの「概要」セクションを更新し、「概要 (続き)」セクションを追加Go
  • シングル バイトの読み取り / 書き込みに対する TMP1075 構成レジスタのサポートを追加Go
  • xx75 から TMP1075 への移行に関するソフトウェア サポートのセクションを追加Go

Changes from Revision * (March 2018) to Revision A (June 2018)

  • TMP1075DGK の注文ステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go
  • SOIC および DFN パッケージを追加Go
  • 「機能ブロック図」を変更Go
  • デジタル温度出力の相互参照を「温度レジスタ (0x00)」から「温度データの形式」に変更 Go
  • 「温度データの形式」表を変更Go
  • 「TMP1075 表のアドレス ピンとスレーブ アドレス」を「アドレス ピン状態」に変更し、名前を変更 Go
  • 「2 線式タイミング図」セクションを変更 Go
  • 「デバイスの機能モード」セクションに内容を追加 Go