100-pin (PZ) package image

SM320F2801PZMEP AKTIV

C2000™, verbessertes Produkt, 32-Bit-MCU mit 100 MHz, 32 kb Flash, 6 PWM, erweiterter Temperaturbere

Gleich wie: V62/06619-03XE Diese Teilenummer ist identisch mit der oben aufgeführten Teilenummer. Sie können nur Produkte mit der oben aufgeführten Teilenummer bestellen.

Preis

Menge Preis
+

Informationen zur Qualität

Beurteilung HiRel Enhanced Product
RoHS Ja
REACH Ja
Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls NIPDAU
MSL-Rating/Spitzenrückfluss Level-3-260C-168 HR
Informationen zu Qualität,
Zuverlässigkeit und Gehäuse

Enthaltene Informationen:

  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls
  • MSL-Rating/Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Anzeigen oder herunterladen
Zusätzliche Herstellungsangaben

Enthaltene Informationen:

  • Werksstandort
  • Montagestandort
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Export-Klassifizierung

*Nur für Referenzzwecke

  • US ECCN: 3A001A2C

Gehäuseinformationen

Gehäuse | Pins LQFP (PZ) | 100
Betriebstemperaturbereich (°C) -55 to 125
Gehäusemenge | Träger 90 | JEDEC TRAY (5+1)

Merkmale von SM320F2801-EP

  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test/Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • 100 MHz (10-ns Cycle Time)
    • Low-Power (1.8-V Core, 3.3-V I/O) Design
    • 3.3-V Flash Voltage
  • JTAG Boundary Scan Support
  • High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Atomic Operations
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • On-Chip Memory
    • F2808: 64K X 16 Flash, 18K X 16 SARAM
      F2806: 32K X 16 Flash, 10K X 16 SARAM
      F2801: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
      9501: 16K X 16 Flash, 6K X 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (4K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Clock-Fail-Detect Mode
    • Watchdog Timer Module
  • Any GPIO A Pin Can Be Connected to One of the Three External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 43 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/L0/L1 Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 16 PWM Outputs
    • Up to Four HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to Four Capture Inputs
    • Up to Two Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to Six 32-bit Timers
    • Up to Six 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to Four Serial Peripheral Interface (SPI) Modules
    • Up to Two Serial Communications Interface (SCI), Standard UART Modules
    • Up to Two Enhanced Controller Area Network (eCAN) Modules
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Fast Conversion Rate: 160 ns/6.25 MSPS
    • Internal or External Reference
  • Up to 35 Individually Programmable, Multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) Pins With Input Filtering
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Thin Quad Flatpack (PZ)
    • MicroStar BGA™ (GGM, ZGM)
  • Temperature Options:
    • M: -55°C to 125°C (PZ)

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

MicroStar BGA, TMS320C28x, MicroStar, C28x, TMS320C2000, DSP/BIOS, Code Composer Studio, TMS320 are trademarks of Texas Instruments.
eZdsp, XDS510USB are trademarks of Spectrum Digital.

Beschreibung von SM320F2801-EP

The SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 devices, members of the TMS320C28x™ DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications. The UCD9501 is a 32-bit digital signal controller for power management.

Throughout this document, SM320F2808, F2806, and F2801/UCD9501 are abbreviated as F2808, F2806, and F2801/9501, respectively. TMS320x280x device reference guides, flash tools, and other collateral are applicable to the UCD9501 device as well.

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Trägeroptionen

Wir bieten verschiedene Trägeroptionen für Ihre Bestellung. Je nach der Menge der von Ihnen bestellten Teile können Sie Standard-Rollen, kundenspezifisch gegurtete Rollen, Gurtabschnitte, Stangen oder Trays als Lieferoption auswählen.

Eine kundenspezifisch gegurtete Rolle ist ein kontinuierlich verlaufender Gurtabschnitt, der von einer Rolle geschnitten wird, um die Rückführbarkeit des Chargen- und Datumscodes zu gewährleisten. Nach Industriestandards sind ein 18 Zoll breiter Vorspann und Abspann mit einer Distanzscheibe aus Messing auf beiden Seiten des Gurtabschnitts verbunden, sodass es direkt in einen Bestückungsautomaten eingespeist werden kann. TI erhebt für kundenspezifisch gewickelte Rollen eine Wickelgebühr.

Gurtabschnitt bezeichnet eine von einer Rolle abgeschnittene Gurtlänge. Es kann sein, dass TI die Bestellung in mehreren Streifen von Gurtabschnitten oder auf mehrere Boxen verteilt liefert, um die von Ihnen gewünschte Menge zu erfüllen.

TI liefert Tube- oder Tray-Bauteile häufig in einer Box, oder aber in der Tube oder dem Tray – je nach Verfügbarkeit. Wir verpacken alle Gurte, Stangen oder Musterbehälter gemäß unseren internen Schutzanforderungen für ESD (Electro Static Discharge) und MSL (Moisture Sensitivity Level).

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Auswahlmöglichkeiten für Chargen- und Datumscode eventuell verfügbar

Fügen Sie Ihrem Warenkorb ein Produkt hinzu und beginnen Sie den Auscheckvorgang, um die im Bestand verfügbaren Auswahlmöglichkeiten für Chargen- oder Datumscodes anzuzeigen.

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