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Módulos de alimentación (inductor integrado)

LMZ31530

ACTIVO

Módulo de alimentación reductor de 3 V a 14,5 V, 30 A en paquete QFN de 15 x 16 x 5,8 mm

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TPSM846C24 ACTIVO Módulo de alimentación de 35 A, entrada de 4.5 V a 15 V y salida de 0.5 V a 2.0 V Higher current rating module offering PMBus.

LMZ31530

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Detalles del producto

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 30 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense Control mode D-CAP Duty cycle (max) (%) 80
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 30 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 14.5 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 850 Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good, Remote Sense Control mode D-CAP Duty cycle (max) (%) 80
B4QFN (RLG) 72 240 mm² 16 x 15
  • Complete Integrated Power Solution;
    Smaller than a Discrete Design
  • 15 mm × 16 mm × 5.8 mm Package Size
    - Pin Compatible with LMZ31520
  • Ultra-Fast Load Step Response
  • Efficiencies Up To 96%
  • Wide-Output Voltage Adjust
    0.6 V to 3.6 V, with 1% Reference Accuracy
  • Optional Split Power Rails Allows
    Input Voltage Down to 3 V
  • Selectable Switching Frequency;
    (300 kHz to 850 kHz)
  • Selectable Slow-Start
  • Adjustable Over Current Limit
  • Power Good Output
  • Output Voltage Sequencing
  • Over Temperature Protection
  • Pre-bias Output Start-up
  • Operating Temperature Range: –40°C to 85°C
  • Enhanced Thermal Performance: 8.6°C/W
  • Meets EN55022 Class A Emissions
    - Integrated Shielded Inductor
  • Create a Custom Design Using the LMZ31530 With the WEBENCH® Power Designer
  • Complete Integrated Power Solution;
    Smaller than a Discrete Design
  • 15 mm × 16 mm × 5.8 mm Package Size
    - Pin Compatible with LMZ31520
  • Ultra-Fast Load Step Response
  • Efficiencies Up To 96%
  • Wide-Output Voltage Adjust
    0.6 V to 3.6 V, with 1% Reference Accuracy
  • Optional Split Power Rails Allows
    Input Voltage Down to 3 V
  • Selectable Switching Frequency;
    (300 kHz to 850 kHz)
  • Selectable Slow-Start
  • Adjustable Over Current Limit
  • Power Good Output
  • Output Voltage Sequencing
  • Over Temperature Protection
  • Pre-bias Output Start-up
  • Operating Temperature Range: –40°C to 85°C
  • Enhanced Thermal Performance: 8.6°C/W
  • Meets EN55022 Class A Emissions
    - Integrated Shielded Inductor
  • Create a Custom Design Using the LMZ31530 With the WEBENCH® Power Designer

The LMZ31530 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 30-A DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low profile, QFN package. This total power solution allows as few as three external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection process.

The 15 × 16 × 5.8 mm, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact point-of-load design. Achieves greater than 95% efficiency, has ultra-fast load step response and excellent power dissipation capability with a thermal impedance of 8.6°C/W. The LMZ31530 offers the flexibility and the feature-set of a discrete point-of-load design and is ideal for powering a wide range of ICs and systems. Advanced packaging technology affords a robust and reliable power solution compatible with standard QFN mounting and testing techniques.

The LMZ31530 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 30-A DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low profile, QFN package. This total power solution allows as few as three external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection process.

The 15 × 16 × 5.8 mm, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact point-of-load design. Achieves greater than 95% efficiency, has ultra-fast load step response and excellent power dissipation capability with a thermal impedance of 8.6°C/W. The LMZ31530 offers the flexibility and the feature-set of a discrete point-of-load design and is ideal for powering a wide range of ICs and systems. Advanced packaging technology affords a robust and reliable power solution compatible with standard QFN mounting and testing techniques.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet LMZ31530 30-A Power Module With 3-V to 14.5-V Input in QFN Package datasheet (Rev. E) PDF | HTML 05 sep 2018
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User guide LMZ315x0 Power Module Evaluation Module User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 14 dic 2021
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Technical article FPGA power made simple: design steps PDF | HTML 20 nov 2017
White paper Simplify low EMI design with power modules 20 nov 2017
Application note Working With QFN Power Modules (Rev. A) 08 jun 2017

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

LMZ31530EVM-002 — Placa de evaluación del módulo de alimentación reductor LMZ31530 de 3 V a 14,5 V, 30 A

The LMZ31530 EVM is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the LMZ31530 buck module. The EVM convert a 3-V to 14.5-V input voltage to a regulated 0.6-V to 3.6-V output voltage that delivers up to 30 A in a 16-mm x 15-mm QFN package. The output (...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

LMZ31530 PSpice Transient Model

SLVMA60.ZIP (106 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

LMZ31530 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SLVMAS1A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
B4QFN (RLG) 72 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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