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TMUX6208

ACTIVO

Multiplexor de precisión de 36 V, bajo RON y 8:1 con lógica de 1.8 V

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TMUX6208

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Detalles del producto

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 180 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 35 Bandwidth (MHz) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 36 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -18
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TMUX620x 36 V, Low-Ron, 8:1 1-Channel and 4:1, 2-Channel Precision Multiplexers with 1.8 V Logic datasheet (Rev. E) PDF | HTML 11 jul 2024
Application note How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 03 oct 2022
Product overview PLC Analog Input Front-End Architectures PDF | HTML 31 jul 2022
Application brief Dynamically Controlling Signal in a CWD Receive Path for Ultrasound PDF | HTML 18 ene 2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas rápidas de encapsulados con plomo

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

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Modelo de simulación

TMUX6208 IBIS Model (Rev. A)

SCDM251A.ZIP (237 KB) - IBIS Model
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SCDM286.ZIP (238 KB) - PSpice Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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