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TS3USB31

ACTIVO

Interruptor de 1 puerto USB 2.0 de alta velocidad (480 Mbps) con activación única

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TS3USB31

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Detalles del producto

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 1:1 SPST Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Bandwidth (MHz) 1220
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 1:1 SPST Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 6 Bandwidth (MHz) 1220
UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down Mode Operation
  • ron = 10 Ω Maximum
  • Δron <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 6 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • Wide –3-dB Bandwidth = 1220 MHz Typical
  • Packaged in 8-Pin TQFN (1.5 mm × 1.5 mm)
  • VCC Operation at 3 V and 4.3 V
  • 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
  • IOFF Supports Partial Power-Down Mode Operation
  • ron = 10 Ω Maximum
  • Δron <0.35 Ω Typical
  • Cio(ON) = 6 pF Typical
  • Low Power Consumption (1 µA Maximum)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 6000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
  • Wide –3-dB Bandwidth = 1220 MHz Typical
  • Packaged in 8-Pin TQFN (1.5 mm × 1.5 mm)

The TS3USB31 is a 1:1 SPST high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals. This device comes in a small UQFN package for use in a handset or consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs. The wide bandwidth (750 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).

The TS3USB31 is a 1:1 SPST high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals. This device comes in a small UQFN package for use in a handset or consumer applications, such as cell phones, digital cameras, and notebooks with hubs. The wide bandwidth (750 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet TS3USB31 1:1 SPST High-Speed USB 2.0 (480-Mbps) Bus Isolation Switch With Single Enable datasheet (Rev. E) PDF | HTML 25 ago 2016
Application note Passive Mux Selection Based On Bandwidth (Rev. A) PDF | HTML 31 jul 2024
Application note High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 14 jun 2018

Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

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SCDM099.ZIP (16 KB) - IBIS Model
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UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
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  • Lugar de ensamblaje

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