74ACT16244
- Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
- Inputs Are TTL-Voltage Compatible
- 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
- Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
- Distributed VCC and GND Pin Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
- EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-
m Process - 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
- Package Options Include Plastic Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages, and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Packages Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings
EPIC and Widebus are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
The SN54ACT16244 and 74ACT16244 are 16-bit buffers/line drivers
designed specifically to improve both the performance and density of
3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented
receivers and transmitters. They can be used as four 4-bit buffers,
two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer. The devices provide true
outputs and symmetrical 
(active-low) output-enable inputs.
The 74ACT16244 is packaged in TI's shrink small-outline package, which provides twice the I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed-circuit-board area.
The SN54ACT16244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The 74ACT16244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.
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比較対象デバイスと類似の機能
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN54ACT16244, 74ACT16244 データシート (Rev. B) | 1996年 4月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SSOP (DL) | 48 | Ultra Librarian |
| TSSOP (DGG) | 48 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点